何军博士 图片来源：DIGITIMES Asia
2025 年美国西部半导体展（SEMICON West 2025）首次在亚利桑那州凤凰城举办，与往年相比，CEO 峰会及各类论坛的数量大幅增加。本届 CEO 峰会最受期待的活动之一，便是台积电先进封装部门副总裁何军博士的演讲。
何军博士在演讲中指出，台积电已在较短时间内快速扩大了晶圆级系统集成封装（CoWoS）相关产能，但市场需求仍极度紧张。因此，扩大产能与改进工艺两者都至关重要。
何军博士透露，受市场需求驱动，2022 年至 2026 年期间，台积电 CoWoS 产能的复合年增长率预计将超过 80%；同期 3D 系统级集成芯片（3D SoIC）的复合年增长率预计将突破 100%，这凸显出 AI 高性能计算（HPC）产品的强劲市场势头。
尽管在提升 CoWoS 产能方面已取得成效，但为了跟上未来客户需求，缩短量产周期至关重要，而并行开发正是实现这一目标的关键策略之一。
据熟悉 AI HPC相关技术的供应链消息人士透露，由于主要 AI 芯片客户的订单增加，传统流程（从流片到 CoWoS 封装）可能需要长达一年时间才能完成，但这样的时长已无法满足当前激烈 AI 军备竞赛的节奏。
对此，行业采用了“同步执行与调整” 的方式，即何军博士所提及的并行开发策略。这一策略可使台积电将相关时长缩短至约 9 个月。然而，为适配这种迭代式排期，工作量与负担大幅增加。无法承受如此高工作强度的企业，本质上难以参与到 AI HPC供应链中。
何军博士坦言，并行开发模式高度依赖整个供应链生态系统的紧密协作。该模式之所以能在中国台湾新竹科学园区推行，是因为园区内企业地理位置邻近。若仅台积电一家在美布局，要在美国复制这一模式是不可能的。因此，台积电将持续带动生态系统合作伙伴进驻亚利桑那州，以在美国构建高效的开发协作体系。
原文标题：
Parallel development key to meet surging AI packaging demand, says TSMC Advanced Packaging Division VP
原文媒体：digitimes asia
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