英伟达GB300，采用三星HBM3E

旺材芯片 2025-10-10 17:57






英伟达GB300，采用三星HBM3E图1

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据韩媒News1援引业界消息，英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋近日亲自向三星集团会长李在熔发送信函，正式通知英伟达最新一代AI加速器GB300，将采用三星电子研发的12层HBM3E（高带宽存储器）。

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这一消息意味着，三星时隔约1年7个月（19个月），重新回归英伟达核心供应链体系，打破了此前美光、SK 海力士对英伟达HBM供应的“双寡头垄断”格局，被业界视为其在HBM领域的“关键破冰成果”。

当前全球HBM市场正加速向第六代HBM4过渡，美光、SK海力士已启动HBM4样品送样，部分客户计划2025年量产落地。业界普遍判断，三星此次为GB300供应的12层HBM3E，更多是“技术验证与供应链卡位”，实际供应量或相对有限，主要用于满足GB300初期小批量生产需求，以及帮助三星进一步验证12层工艺的稳定性。

据消息人士透露，英伟达与三星目前正围绕12层HBM3E的实际供应量、单价体系、交付时间表展开最终协商。

与此同时，三星正在进行HBM4的品质测试，业界预计这项测试可能会提前1-2个月通过，若进展顺利，有望在2025年上半年启动客户送样，与美光、SK 海力士的HBM4量产节奏形成直接竞争。

此次黄仁勋与李在熔的沟通，还涉及一项 “双向合作”，双方讨论了三星向英伟达采购5万颗GPU的意向。尽管目前尚未披露这一批GPU的具体型号，但市场普遍分析其用途聚焦两大方向：

三星内部AI转型：近年来三星在半导体设计、消费电子研发、智能制造等领域加速推进AI应用，例如用AI优化芯片制程良率、提升手机影像算法，5 万颗GPU将为其搭建内部AI算力集群提供核心支撑；

OpenAI合作数据中心：此前有消息称三星计划与OpenAI合作，在韩国浦项建设一座大型AI数据中心，用于训练韩语大模型、开发行业AI解决方案，这批GPU或成为该数据中心的核心算力基础设施。



来源：芯极速


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