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2025 年 10 月 10 日，原集微科技（上海）有限公司在浦东新区川沙新镇举行二维半导体厂房设备进场仪式。原集微科技创始人包文中教授携公司高管、骨干成员，与川沙新镇政府代表、园区代表等共同出席。
当日上午 10 时 10 分，正式宣布，原集微二维半导体厂房竣工后首批核心设备启动进场安装 —— 在这象征 “十全十美” 的双十日子里，满载核心设备的运输车队整齐列阵，成为仪式现场的醒目亮点。
川沙国际精工园园区主任 王林为本次仪式发表开场致辞他指出：“二维半导体是突破传统半导体技术瓶颈的关键方向，其产业化落地对推动园区产业链升级、增强产业竞争力具有重要战略意义。” 并表示园区将持续为原集微提供全方位支持，以设备进场为重要起点，全力推动园区与企业同频共振、实现高质量共赢发展。在讲到原集微的未来发展规划时，他明确提出：“我们将以这座工厂为重要起点，重点做好三方面工作。”
第一， 坚守技术创新核心。持续加大研发投入力度，聚焦二维半导体材料性能优化与器件良率提升，以技术突破筑牢发展根基；
第二， 深化产业链协同共赢。主动联动园区内上下游企业，积极与高校、科研院所共建创新联合体，合力推动二维半导体产业链补链、强链、延链，为中国半导体产业高质量发展注入强劲 “二维力量”；
第三，严守生产质量生命线。构建全流程、立体化质量管控体系，确保每一片二维半导体晶圆、每一颗器件都达到严苛标准，真正让二维半导体产品走进各行各业、惠及千家万户。
随着仪式推进，激动人心的剪彩环节正式开启。原集微科技创始人包文中教授与川沙新镇政府代表、园区代表等 10 位嘉宾共同移步至仪式台前，手持金色剪刀，在现场热烈的掌声与镜头聚焦下，同步剪断象征项目启动的红色彩带。彩带飘落的瞬间，现场掌声与欢呼声交织，既定格下政企携手推动二维半导体产业化的重要时刻，也以庄重而喜庆的形式，宣告原集微二维半导体厂房核心设备进场安装工作正式拉开帷幕，为后续工程化验证示范工艺线建设注入强劲动力。二维半导体作为新一代半导体技术的核心方向，凭借原子级厚度、超高载流子迁移率等独特优势，正成为突破传统半导体性能瓶颈、推动芯片产业向 “更小、更快、更低功耗” 升级的关键力量。原集微自成立以来，始终聚焦二维半导体材料与器件的研发与产业化，深耕二维材料器件集成工艺领域，积累了多项自主知识产权，就是为了今天 —— 让 “实验室里的创新” 真正走进工厂，转化为服务产业、赋能社会的核心产品。原集微将以此次工厂竣工、设备进场为契机，在二维半导体赛道上勇毅前行，为我国半导体产业自主可控贡献更多力量！
