进入2025年，人工智能，特别是生成式AI与大语言模型的爆发式增长，正以前所未有的深度和广度重塑全球产业格局。作为AI技术的物理基石，集成电路产业正站在一个历史性的十字路口。AI应用对算力的无尽渴求，为IC市场注入了强劲的增长动能，催生了芯片架构、先进封装等一系列技术革新。
与传统计算负载不同，AI大模型的训练和推理需要处理海量数据并执行大规模并行计算，这对芯片的性能、功耗和带宽提出了指数级的增长要求。这一根本性转变正在从需求侧催生集成电路产业的深刻变革。
人工智能的爆发式增长已成为驱动集成电路产业发展的最强劲引擎，其需求呈现出多元化和指数级增长的特征。市场预测数据印证了这一趋势。多个分析报告显示，全球AI芯片市场规模预计将在未来五到十年内保持高速增长。有预测指出，到2030年，全球AI芯片市场规模可能达到1.1万亿元人民币，年均复合增长率接近40%。中国作为全球最大的应用市场之一，其AI芯片市场规模同样增长迅猛，预计到2025年有望突破250亿美元。
为了满足AI对算力的极致追求，仅仅依赖传统“摩尔定律”的晶体管微缩已难以为继。产业界正将目光投向以先进封装、异构集成、硅光子为代表的“后摩尔时代”技术，这些技术成为AI芯片性能突破的关键。
为满足AI对算力永不满足的需求，集成电路产业正积极探索超越传统摩尔定律的技术路径，形成了以架构创新、先进封装和新材料为核心的革新浪潮。在晶圆制造工艺与半导体设备领域，将如何应对这一浪潮，也成为业内关注的热点。
演讲预告：
10月15日，深圳职业技术大学集成电路关键材料研究院首席科学家、深圳大学半导体制造研究院创院院长王序进院士将在湾芯展的“国际半导体设备技术与工艺论坛”上分享见解，与行业同仁共同探讨AI浪潮下集成电路产业发展趋势和挑战，点亮产业未来。
芯启未来，智创生态
