全球半导体江湖，再次掀起惊涛骇浪！
就在刚刚，市场研究机构 Counterpoint Research 发布了最新全球晶圆代工市场数据——台积电以 71% 的市场份额，创造了历史新高，首次突破七成大关！与此同时，中国的中芯国际也以 5% 的市场占比稳居全球第三，成为唯一跻身前三的中国企业！
在这个AI狂飙、芯片争霸的时代，这份榜单，不仅是技术的较量，更是产业命运的缩影。
根据报告，2025年第二季度，全球纯晶圆代工市场整体销售额同比增长 33%，主要受AI产业爆发与各国补贴推动。然而，这一波增长中，台积电几乎吃下了大部分红利。
台积电的市场份额从去年同期的65%，一路飙升至71%。是什么让它如此强势？答案很简单：先进制程 + 封装技术双轮驱动。
在AI芯片的浪潮下，英伟达、AMD、苹果、高通、特斯拉等全球科技巨头的GPU与AI处理器几乎都交给台积电代工。3纳米、4纳米、5纳米产线的高利用率，让台积电的产能几乎满负荷运行。
更关键的是，台积电的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装技术，正成为AI芯片的“灵魂环节”。英伟达H200、B200、Blackwell系列都离不开这项技术。可以说，谁掌握了CoWoS，谁就掌握了AI算力的未来。
曾经与台积电竞逐的三星电子，如今的处境有些尴尬。报告显示，三星以 8% 的市场份额 排名第二，但较去年同期下滑了2个百分点。原因显而易见：三星的EUV工艺良率迟迟上不去，客户信心受挫。而在AI算力芯片的代工大战中，三星几乎错过了最黄金的窗口期。虽然其在智能手机与显示驱动芯片市场依旧稳健，但与台积电的差距正在被进一步拉大。
更令人振奋的是——中芯国际稳居全球第三！ 市场份额为 5%，虽然较上季度略有下降，但其战略意义非凡。
在全球高端设备受限、供应链受压的背景下，中芯国际能持续保持前三，已是实力的象征。靠的是什么？是中国庞大的内需市场，是国家政策的支持，更是中芯在成熟工艺上的极致打磨。
目前，中芯国际在 28nm、14nm 等成熟制程上实现了稳定量产，正在加速布局更先进的 N+1、N+2 工艺。虽然暂时与台积电在先进制程上有差距，但在电源管理芯片、车规芯片、工业控制等细分领域，中芯国际已形成独特竞争力。
更值得关注的是，随着国内设备、材料厂商的快速突破——从光刻胶、硅片到刻蚀机的国产替代提速——中芯的成长空间被进一步打开。可以预见，未来3-5年，中国晶圆代工的版图将迎来结构性重塑。
