8月28日，中国两大晶圆代工龙头企业——中芯国际与华虹公司相继发布2025年上半年业绩报告。数据呈现出鲜明对比：中芯国际实现营收44.56亿美元（约合322亿元人民币），同比增长22%；归母净利润达3.21亿美元，同比大幅增长35.6%。而华虹半导体虽营收达80.18亿元，同比增长19.09%，但归母净利润仅为0.74亿元，同比骤降71.95%。
这一“增收不增利”与“量利双升”的分化表现，不仅折射出两家公司在战略定位、产能布局与技术路径上的差异，更深层次地揭示了当前中国半导体产业在外部压力持续、国产替代加速推进背景下的真实图景——行业整体复苏态势明确，但技术攻坚与盈利平衡的挑战前所未有。
中芯国际：产能吃紧、毛利跃升，成熟制程进入“黄金窗口期”
中芯国际的财报堪称亮眼。上半年营收增长22%，晶圆代工收入同比增长24.6%，毛利率从去年同期的13.8%大幅提升至21.4%，净利率也由6.5%升至10.5%。尤为关键的是，其EBITDA（息税折旧摊销前利润）达到24.21亿美元，利润率高达54.3%，反映出强劲的现金流生成能力。
公司表示，这一增长得益于国内外客户在地缘政治不确定性下加快备货节奏，叠加新能源汽车、工业控制、物联网等下游需求旺盛，导致产能持续供不应求。尽管四季度为传统淡季，但“急单和提拉出货的情况预计将持续至三季度”，全年目标仍是“超过可比同业平均增长水平”。
这背后，是中国半导体“成熟制程红利”的集中释放。随着全球汽车电子化率提升、AIoT设备普及以及国产芯片厂商在电源管理、MCU、功率器件等领域的快速渗透，55nm及以上成熟工艺成为市场最紧缺的产能。而中芯国际凭借多年积累的工艺平台、稳定的良率和广泛的客户基础，正充分享受这一轮结构性红利。
华虹半导体：战略投入期的“阵痛”，短期利润让位于长期布局
相较之下，华虹的财报则呈现出典型的“战略亏损”特征。尽管营收稳步增长，但净利润大幅下滑，主因是“华虹制造”项目（即华虹六厂，聚焦12英寸特色工艺）在投产初期的产能爬坡成本高昂，叠加研发投入持续加码——上半年研发费用达9.39亿元，同比增长21.71%，占营收比重接近12%。
值得注意的是，华虹的经营活动现金流同比增长21.93%至16.20亿元，说明其主营业务仍具备良好的造血能力。毛利率虽同比下降，但仍维持在17.58%的合理区间。这意味着，当前的利润下滑并非经营恶化，而是主动投资未来的结果。
华虹的战略重心明确：从传统8英寸特色工艺向12英寸高端模拟、功率器件、嵌入式存储等“卡脖子”领域延伸。其新建的12英寸生产线正逐步导入BCD、IGBT、SGT等高端产品，目标直指汽车电子和工业高端芯片市场。这一转型过程必然伴随短期成本压力，但一旦产能爬坡完成、良率稳定，盈利能力有望迎来跃升。
中国半导体进入“双轨并行、攻守兼备”新阶段
中芯国际与华虹的业绩分化，恰恰映射出中国半导体产业当前的两大主线：
一条是“守”——以成熟制程为基本盘，构建自主可控的供应链安全网。
中芯国际的强劲表现证明，即便在先进制程受限的背景下，通过深耕成熟工艺、服务本土客户需求，依然可以实现稳健增长。目前中芯国际超过80%的营收来自中国客户，“China for China”战略已初见成效。这不仅是商业选择，更是应对全球供应链断链风险的关键屏障。
另一条是“攻”——以特色工艺和IDM模式突破高端，抢占技术制高点。
华虹的高研发投入和产能扩张，代表了中国在模拟芯片、功率半导体等“非数字逻辑”赛道的突围决心。这些领域虽不追求最先进制程，但技术壁垒高、国产化率低，正是当前“卡脖子”的重灾区。华虹正试图打造中国版的“特色工艺IDM平台”，与中芯国际形成互补。
展望2025年下半年，随着全球半导体周期进一步回暖，叠加国内“新质生产力”政策推动，成熟制程需求有望继续保持旺盛。中芯国际的高景气或可持续至三季度，而华虹的产能爬坡进度将成为市场关注焦点。
更重要的是，中国半导体正从单一的“制造追赶”转向“设计-制造-封测-材料设备”全链条协同。中芯与华虹的差异化发展，也为本土Fabless厂商提供了多样化的代工选择，推动形成更加健康的产业生态。
