芯报丨时空科技拟跨界收购存储芯片企业

AI芯天下 2025-10-12 20:30
每日芯报

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时空科技拟跨界收购存储芯片企业

109日,时空科技发布公告称,公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳市嘉合劲威电子科技有限公司的控股权,同时拟发行股份募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组,不会导致公司实际控制人的变更。公司股票已于2025109日开市起停牌,预计停牌时间不超过5个交易日。据悉,时空科技自成立以来,专注于照明工程系统集成服务领域,致力于为室外公共活动空间及各类景 物的夜间景观照明提供专业解决方案。集微网


端侧大模型企业面壁智能获新一轮数亿元融资

据科创版日报消息,面壁智能近期已完成数亿元规模的新一轮融资,由北京市属国有投资平台“新国瑞”及市场化创投基金“米聚合基”等共同参与。资金将主要用于加大端侧大模型研发力度及推动商业化进程。面壁智能一直专注于高性能端侧大模型的研发与商业化。今年1月,面壁智能发布首个端侧全模态模型—— 面壁小钢炮 MiniCPM-o 2.6,创造出“持续看、实时听、自然说“等多项关键能力,全面跻身国际领先水平。集微网


中国光模块巨头中际旭创拟赴港上市

据知情人士透露,中国光通信模块和设备制造商中际旭创正在考虑在香港上市。这家总部位于山东的公司正在与顾问合作,探讨可能的上市事宜。目前,相关考虑仍处于初步阶段,上市规模和时机等细节仍在讨论中。中际旭创主要生产用于云计算、数据中心以及移动和固定网络的光收发器。其深圳上市的股票今年已累计上涨227%,市值约为4500亿元人民币(约合630亿美元)。集微网


美批准英伟达对阿联酋出口AI芯片,中东“星际之门”计划获关键助力

知情人士透露,美国商务部辖下工业与安全局(BIS)最近已向英伟达发放出口许可证,允许其供应阿拉伯联合大公国价值数十亿美元的AI芯片,开始落实双方5月达成的协议。由于OpenAI、阿布达比MGX、日本软银与甲骨文(Oracle)将携手在阿联建设「中东版星际之门计画」,总规模达1GW(10亿瓦),将采用英伟达最新GB300平台,包括鸿海(2317)、广达、神达等都是主要伙伴。


芯报丨时空科技拟跨界收购存储芯片企业图1

海外要闻
英特尔展示全球首款1.8纳米工艺芯片晶圆

当地时间109日,英特尔展示了即将亮相的新一代18A工艺制程芯片。公司发布的照片显示,今年3月履新的CEO陈立武站在亚利桑那工厂门口,捧着一块代号为Panther Lake的新一代酷睿处理器晶圆。据悉,新一代芯片与被称为“英特尔CPU能效巅峰之作”的Lunar Lake相比,相同功耗下性能提升50%。而在性能相同时,相较上一代Arrow Lake-H处理器功耗降低30%每经网


德国芯片产业遭重击,政府宣布削减30亿欧元补贴

德国政府近日宣布,将大幅削减对半导体产业的财政援助,未来几年内计划减少30亿欧元(约合35亿美元)的补贴。这一资金将转用于修复国内的道路和桥梁。此前,德国前政府计划为2025年至2028年的芯片产业支持拨款150亿欧元。此次资金重新分配对德国在全球半导体产业中重夺重要地位的努力造成了打击,同时也影响了其减少对亚洲供应商依赖的战略。该战略此前已遭遇重大挫折,包括英特尔公司取消了在东部城市马格德堡投资300亿欧元建设工厂的计划。集微网


美国拟禁售中国路由器巨头TP-Link产品

据知情人士透露,特朗普政府正在考虑是否采取重大措施限制TP-Link Systems Inc.在美国的业务,这是一家中国的路由器制造商,其Wi-Fi设备在美国市场很受欢迎。知情人士称,美国政府正在权衡是否发布“初步裁定”,认定TP-Link构成国家安全威胁。如果最终裁定成立,TP-Link距离其美国业务可能受到限制或禁止更近一步。集微网


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德国削减30亿欧元芯片补贴,半导体战略蒙阴影
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