苹果启动一颗芯片研发

尽管Apple旗舰级AirPods Pro 3 上月才刚发布，但其核心芯片仍沿用2022 年的H2芯片，主要升级集中于硬体改良。根据彭博社资深记者Mark Gurman 在最新一期《Power On》通讯中的独家报导，Apple 已经将开发重心转向未来，正式启动了下一代AirPods 芯片H3的研发工作。

Apple的芯片团队正在积极开发H3 芯片，其主要目标在于实现「更低的延迟」（less lag time）以及「更佳的音讯品质」（better audio quality）。虽然确切的发布时程尚未明朗，但业界推测H3 芯片可能将与预计明年问世的特殊版本AirPods Pro 3同步推出。

该版本传闻将会内建红外线相机（IR cameras），而这项新功能可能需要H3 芯片提供更强大的运算能力。尽管同一代产品线中出现不同核心芯片的可能性相对较低，但此安排或为支援全新健康或感测功能铺路。

在入门级产品线方面，Apple 亦正在开发下一代标准版耳机AirPods 5，预计将取代现行的AirPods 4和AirPods 4搭配主动降噪（ANC） 两个层级的产品。 Gurman 报导指出，尽管AirPods 5 不太可能继承AirPods Pro 3 中的心率监测器，但Apple 计划在未来的AirPods 中纳入更多的健康功能，包括温度感应器（temperature reader）。目前尚不清楚温度感应器是否会与AirPods 5的发布时程相关联。

AirPods 5 的整体更新预期将是相对「适度」（modest）的升级，其是否会直接采用新一代H3 芯片，仍有待后续消息进一步确认。