先进封装测试与良率提升：4位专家的深度研讨和分享

报告主题：先进封装异构集成的失效分析挑战与应对

报告简介：随着人工智能和高性能计算需求的持续增加，封装技术也朝着小型化和高集成度方向快速发展，目前先进封装异构集成产品也已经商业应用，但是多芯片封装、3D堆叠等技术也给芯片失效分析带来不小的挑战，如传统扫描测试方法难以触及、常规定位技术难以有效定位等，本报告围绕先进封装异构集成失效分析技术的发展趋势以及难点与挑战等问题，介绍失效分析新技术及相关案例。希望一起携手探索新策略、运用新技术，推动封装行业持续前行。

嘉宾简介：工业和信息化部电子第五研究所分析中心失效分析和评价部主任、高级工程师。长期深耕电子元器件与系统质量可靠性领域，熟悉失效分析、根因分析、可靠性试验设计、故障激发与验证、电子元器件评价优选、可靠性数据分析及 FMEA、FTA 等。主持完成国家军用标准制定项目，作为负责人承担 2 项省部级课题，参与近 10 项科研任务；发表学术论文 8 篇，获 3 项专利授权。荣获广东省科技进步一等奖、中国电子学会中国电子信息科技创新团队奖。

报告主题：3D封装样品失效分析技术及案例分享

报告简介：随着摩尔定律逼近物理极限，3D封装技术已成为推动高性能计算、人工智能和5G通信发展的核心引擎。然而，如何保障高密度集成下的可靠性正成为前所未有的严峻挑战。本次演讲将深入解析3D封装生态链，从3D封装技术原理到芯片失效分析技术，通过实战案例，详细解析复杂系统级故障的诊断思路与解决方案。

嘉宾简介： 张林华，电子信息工程专业，曾任职于长电科技实验室与宜特检测技术有限公司，负责封装级及芯片级的综合分析实验；拥有十多年的实验室管理及应用经验；

现任职胜科纳米（苏州）股份有限公司综合分析部门技术副总监，主要负责包含但不局限于集成电路芯片、光器件、分立器件、MEMS等半导体器件失效分析的技术支持与实验难点的攻克；主导多个大客户技术攻关项目，辅助推动客户新产品研发进度；

在职期间参与主导多项专利撰写与申报，代表有《一种3D堆叠封装器件的失效定位方法和装置》，《一种高阶芯片的失效分析方法》；在多项国际会议上发表过多篇论文，代表有《 Studies and Application of Failure Analysis Technology for Semiconductor Advanced Processes 》等。

报告主题：针对先进封装的全自动无损检测的3D X射线检测

报告简介： 为了应对芯片制造中的技术挑战、成本问题和不断增长IO需求，先进封装技术成为首选。先进封装技术面临的挑战是：实现生产过程中零缺陷的同时并提高生产效率，赋能产品快速导入市场。X射线无损检测技术是解决挑战的必要方法之一。

传统X射线系统采用二维检测技术，无法分离芯片内部各层信息，导致无法检测到芯片内部缺陷，因此，无法应用于先进封装芯片的检测。

Comet Yxlon全新推出的CA20系列，在三维计算机断层扫描（CT）技术基础上研发出全自动检测和全自动缺陷识别解决方案。在高速完成检测的同时，确保检测结果具备可靠性、可重复性、可追溯性。 

CA20系列的功能同时具有可扩展性和可升级性，确保您的投资并为您将来的潜在检测需求做好准备。

嘉宾简介： 1995年从上海交通大学毕业并获得自动控制和材料工程双学士学位，2001从上海交通大学毕业，获得工商管理硕士学位。

2003年进入电子行业，2006年加入康姆艾德集团并负责该集团电子产品事业部的X射线检测系统在中国区的销售和客户应用培训。到目前为止，已经在利用X射线对电子产品内部缺陷实现无损检测的领域工作了18年。

在此期间，凭借深厚的X射线检测理论基础和丰富的行业应用经验，在SMT的焊接缺陷检测领域和传统芯片封装的内部缺陷检测等领域，一直致力于为客户提供量体裁衣的X射线检测无损检测方案。尤其在利用X射线检测系统对先进封装芯片内部缺陷的无损检测方面，有深入的研究并积累了丰富的实际应用经验。