芯东西10月15日报道，10月14日，福建厦门第三代半导体材料企业瀚天天成正式递表港交所。
瀚天天成成立于2011年，主要从事碳化硅外延晶片的研发、量产和销售。华为旗下哈勃科技是其第五大股东，持股4.03%。根据灼识咨询的报告，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供应商，2024年在销售和收入方面分别占据31.6%及29.2%的全球市场份额。瀚天天成是全球率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供的生产商，也是中国首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商。2024年，瀚天天成通过外延片销售和代工模式累计销售了超过16.4万片碳化硅外延晶片。于往绩记录期间，其累计交付了合共超过50万片碳化硅外延晶片。根据灼识咨询的报告，全球前5大碳化硅功率器件巨头中有4家以及全球前10大功率器件巨头中有7家是瀚天天成的客户。其客户使用碳化硅外延晶片制造产品（通常为功率器件），适用于广泛的下游工业应用场景，如电动汽车、充电基建、可再生能源和储能系统。瀚天天成曾于2023年12月向上交所提交A股上市申请，后于2024年6月撤回申请。
在广阔的全球半导体市场中，传统硅材料仍占据主导地位，而碳化硅等新兴材料正逐渐赢得市场。作为一家专注于新一代材料的企业，根据灼识咨询的报告，瀚天天成于2024年取得了约0.1%的半导体市场份额。2022年、2023年、2024年、2025年1-5月，瀚天天成的收入分别为4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元、2.66亿元，净利润分别为1.43亿元、1.22亿元、1.66亿元、0.14亿元，研发费用分别为0.44亿元、1.02亿元、0.80亿元、0.33亿元，毛利率分别为44.7%、39.0%、34.1%、18.7%。▲2022年至2025年1-5月，瀚天天成的营收、年内利润、研发支出变化（芯东西制图）
目前，瀚天天成在中国厦门设有一个生产基地，2022年产量达到8.8万片，2023年、2024年、2025年1-5月的产量分别为22.3万片、14.5万片、5.8万片。瀚天天成在2023年5月正式推出8英寸外延晶片，其销量由2023年的285片增至2024年的7466片。按产品及服务类型划分，瀚天天成的平均售价明细如下：近三年，瀚天天成外延片销售模式下的收入占比逐年增长。2024年外延片代工收入同比大幅下滑，主要原因是外延片代工销量减少；外延片销售收入略降，主要是由于核心原材料的价格下降，对应提供了价格调整。2022年、2023年、2024年、2025年1-5月，来自亚洲及欧洲市场的收入分别占瀚天天成总收入的96.4%、93.5%、96.6%、95.6%。
瀚天天成创始人赵建辉博士持股28.85%，华为旗下哈勃科技持股4.03%。赵建辉今年66岁，担任瀚天天成董事长兼执行董事，是碳化硅行业内的顶级科学家，专注于碳化硅技术发展研究和开发超过35年，是全球第一位因对碳化硅技术研究和产业应用做出重大贡献而获选IEEE Fellow （IEEE院士）的研究者。他于1982年7月在厦门大学获得物理学理学士学位，于1988年5月获得卡内基梅隆大学电子与计算机工程博士学位，自2021年12月其一直为中国厦门大学的讲座教授。1988年至2010年间，赵建辉曾任职于美国一家教育机构。例如，非执行董事苏平本科毕业于厦门大学物理系专业，非执行董事谢洁平本科毕业于厦门大学经济学专业并获得厦门大学工商管理硕士学位，独立非执行董事康俊勇本科毕业于厦门大学无线电物理学系、硕士毕业于厦门大学半导体物理与器件物理硕士专业、1993年12月获授厦门大学理学博士学位，独立非执行董事苏新龙本硕均毕业于厦门大学会计学专业并且是厦门大学会计系全职重聘教授。高管中，董事会秘书洪图分别于2006年7月、2009年6月、2013年9月获得厦门大学物理学学士学位、物理学硕士学位、金融学博士学位，副总经理孙永强于2019年12月获得中国厦门大学微电子与固态电子学博士学位。相较传统硅晶片，碳化硅外延晶片具备多项优势，包括但不限于更卓越的温度稳定性、更高的击穿电压及更优异的导热性能。这些独特属性令碳化硅晶片成为多种应用的关键技术基础。据灼识咨询的报告，瀚天天成的产品在碳化硅外延产品的核心指标外延厚度、掺杂浓度、外延缺陷、良率等方面均为行业领先。例如，在为一家全球领先的碳化硅器件制造商提供的外延片代工服务中，其外延片产品的良率达到99%。截至最后实际可行日期，该公司在中国获得40项获授专利，包括15项发明相关专利以及20个商标。截至2025年5月底，瀚天天成大部分员工位于中国，拥有114名全职研发员工。
瀚天天成对前五大客户的销售额分别占相应年度/期间总收入的86.5%、82.1%、81.2%及75.0%。截至最后实际可行日期，客户E拥有瀚天天成2.69%的股权。2022年、2023年、2024年、2025年1-5月，来自前五大供应商的采购额分别占其总收入成本的65.4%、72.1%、83.3%、45.5%。
在全球能源革命浪潮中，电力正加速取代传统化石能源，成为驱动工业汽车及可再生能源领域电气化及增长的绿色动能。根据灼识咨询的资料，在这场转型中，碳化硅功率器件犹如支撑多种电力系统利用电力的「智能心脏」，碳化硅正取代硅成为主流功率半导体器件材料，有望引领未来数十年的创新。就公开市场收入而言，2024年五大碳化硅外延代工厂占据93.4%的全球市场份额，其集中度显著超越基板领域与功率器件领域，而后两个领域五大厂商的市场份额均约为80%。在此背景下，碳化硅外延代工市场将迎来显著增长，越来越多的功率器件巨头更倾向于与第三方碳化硅外延代工厂合作，而非自行生产。碳化硅外延行业具有较高的行业壁垒，需要专注和专业化的竞争力。尽管硅功率器件无需外延即可制造，但碳化硅功率器件必须基于外延层生产，从而增强了瀚天天成在供应链中的价值及竞争优势。
芯圈IPO
深度追踪国内半导体企业IPO；在国产替代的东风下，一批优秀的国内半导体公司正奔赴资本市场借势发展。
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