昂瑞微IPO，成功过会

10月15日，上交所上市审核委员会2025年第42次上市审核委员会审议会议传出消息，北京昂瑞微电子技术股份有限公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求，成功过会，距离上市仅一步之遥。

招股书显示，射频前端芯片是无线通信系统的核心组件，具有市场空间大、技术壁垒高、国产化率低等特征，是支撑数字经济发展的关键基础器件。随着通信制式多样化、数据传输速率不断提升，射频前端芯片作为承载通信能力的重要环节，已成为推动我国半导体产业自主创新的战略高地。

北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称“昂瑞微”）深耕射频与模拟芯片领域多年，聚焦射频前端芯片、射频SoC及相关模组的研发与产业化。公司凭借扎实的技术积累与创新能力，已在5G高集成度模组等关键领域取得突破性进展，相关产品性能达到国内领先、国际先进水平，并成功打破国际厂商对5G L-PAMiD模组产品的垄断，在主流手机品牌旗舰机型中实现大规模应用，为我国射频芯片产业自主可控提供了有力支撑。

近年来，公司紧抓市场发展机遇，持续加大研发投入，聚焦高集成度模组、卫星通信、车载无线通信等新兴应用领域的技术攻关与产品创新。2024年，公司实现营业收入21亿元，近三年营收复合增长率超过50%，持续经营能力显著增强。

未来，昂瑞微将以“打造具有持续竞争力的射频与模拟领域世界级芯片公司”为战略目标，继续深化核心技术积累，强化研发体系建设，拓展高端应用市场，推动射频前端芯片的国产化进程与全球化布局，努力实现从国内领先迈向国际一流的跨越式发展。