近日，以“芯启未来，智创生态”为主题的2025湾区半导体产业生态博览会（ 湾芯展2025）在深圳圆满落幕。在这场汇聚全球半导体产业智慧的年度盛事中，国内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商广立微，再次受邀参展并成为全场焦点。广立微携全线核心产品矩阵重磅登场，其中，首次面向公众亮相的晶圆级老化测试B5260M 设备，以其在半导体测试领域的突破性创新，引发了产业界的高度关注。
直面产业痛点
攻克第三代半导体测试壁垒
随着碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料在新能源汽车、轨道交通、5G通信等高压、高频、高温应用场景的快速渗透，其可靠性测试环节正面临前所未有的挑战。广立微精准洞察这一产业需求，推出的WLBI (Wafer Level Burn-in) B5260M老化测试系统，正是专为SiC与GaN器件量身打造的晶圆级可靠性评估解决方案。
该系统创新性地实现了同时对6片晶圆进行长时间高温栅极偏压（HTGB）与高温反向偏压（HTRB）老化测试的强大能力，能够精确测量Vgs(th)、Igss、Idss等关键电性参数，从而在晶圆级别高效、精准地筛选出早期失效的缺陷芯片，从源头提升器件的整体良率与长期可靠性。
赋能高效智造
打造柔性测试新范式
广立微B5260M不仅追求技术参数的极致，更致力于为客户打造高效、灵活的测试体验。系统集成了自动化上下料机台，通过精准对位技术，确保了老化过程的一致性与准确性，大幅降低了人为操作误差。其配套的软件系统具备直观的可视化界面，支持在线编辑MAP图，并能生成详尽的老化数据报告，为工艺改进与质量追溯提供坚实的数据支撑。
广立微团队也向前来咨询的行业伙伴透露，公司计划于2025年底正式推出全自动老化系统B5260。作为对现有半自动老化系统的全面升级，该系统将支持6英寸与8英寸晶圆测试，并可实现最多12片晶圆同时进行老化测试，大幅提升测试效率。
B5260采用全自动测试方案，可实现测试全程无人干预，有效降低人力成本与操作误差。该系统集成2640个测试通道，在HTRB（高温反向偏压）老化的同时，还可为Gate极施加偏压，满足客户对测试精度与多样性的综合需求，为半导体器件可靠性测试提供更完善的解决方案。
唯坚守初心者进，唯锐意创新者强。广立微始终以“客户成功”为罗盘，锚定“良率提升”这一主航道，将深厚的行业洞察转化为客户制胜的关键筹码。面对时代快速发展的巨浪，广立微愿超越技术本身，成为与大湾区产业生态同频共振的创新引擎，携手合作伙伴，以科技之智，共赴“芯”程大海！
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关于我们
杭州广立微电子股份有限公司（股票代码：301095）是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、大数据分析软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，成功案例覆盖多个集成电路工艺节点。
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