“芯”闻摘要
部分晶圆代工厂酝酿涨价
北工大成立集成电路学院
一批集成电路新公司成立
八大CSP资本支出预估
环球晶新12英寸厂启用
两家存储厂商或被收购
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部分晶圆代工厂酝酿涨价
据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能型手机进入销售旺季，加上AI需求持续强劲等因素，晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下修，部分晶圆厂第四季的表现更将优于第三季，已引发零星业者酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价。
TrendForce集邦咨询表示，原预期电视等部分消费性产品进入备货淡季，将导致第四季晶圆代工产能利用率进入产业下行周期。然而最新结果显示，先前已下修下半年投片需求的IC设计客户回补部分库存，并积极为智能手机、PC新平台备货。AI Server周边IC应对AI需求强劲而持续释出增量订单，甚至排挤消费产品产能。同时，工控相关芯片库存亦下降至健康水位，厂商逐步重启备货，因此支撑第四季晶圆代工产能利用率大致持平第三季，表现优于预期。详情点击
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北工大成立集成电路学院
近日，北京工业大学“新能源”“集成电路”“人工智能”“网络空间安全”四个新学院正式揭牌成立。
其中集成电路学院是破解国家芯片“卡脖子”难题、服务北京国际科技创新中心建设的战略布局。据中国教育新闻网介绍，集成电路学院以“全链条、强融合”筑牢根基。依托“电子科学与技术”一级学科，北工大已在芯片设计、器件可靠性等领域积累优势，新成立的集成电路学院，将构建“设计—制造—封测—装备”全链条学科体系，明确集成电路设计与系统、集成微纳芯片与制造等四大特色研究方向，重点建设集成微纳芯片工艺平台。详情点击
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一批集成电路新公司成立
10月以来，半导体及集成电路领域又掀起新一轮企业布局热潮，芯原股份、佰维存储、华勤技术等十余家企业纷纷通过新设子公司或联合成立新公司的方式，加码集成电路设计、半导体器件、芯片制造等核心业务，进一步完善自身产业链布局，为行业发展注入新动能。
其中，芯原股份于10月10日成立天遂芯愿科技（上海）有限公司，注册资本1000万元。经营范围包含企业管理、信息技术咨询服务、健康咨询服务（不含诊疗服务）、会议及展览服务等。
公开资料显示，芯原股份成立于2001年，是国内领先的系统级芯片（SoC）设计平台及服务提供商。公司依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。其业务的应用领域广泛，包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等。详情点击
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八大CSP资本支出预估
据TrendForce集邦咨询最新调查，随着AI Server需求快速扩张，全球大型云端服务业者（CSP）正扩大采购NVIDIA（英伟达）GPU整柜式解决方案、扩建数据中心等基础建设，并加速自研AI ASIC，预估将带动2025年谷歌、亚马逊云科技、Meta、微软、甲骨文和腾讯、阿里巴巴、百度等八大CSP的合计资本支出突破4,200亿美元，约为2023年与2024年资本支出相加的水平，年增幅更高达61%。
TrendForce集邦咨询表示，2026年在GB/VR等AI机柜方案持续放量下，八大CSP的总资本支出有望再创新高，年增达24%，来到5,200亿美元以上。除此之外，支出结构已从能直接创造收益的设备，转向Server、GPU等资产，意味着巩固中长期竞争力与市占率优先于改善短期获利。详情点击
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环球晶新12英寸厂启用
10月16日，环球晶圆股份有限公司在意大利皮埃蒙特大区诺瓦拉市为其全新的12英寸晶圆厂FAB300举行了开幕典礼。该工厂的正式运营，标志着意大利拥有了其首条12英寸半导体硅片生产线，也为欧洲本土的半导体供应链补上了关键一环。
FAB300项目总投资额高达4.2亿欧元。作为对欧洲半导体生态系统具有战略意义的项目，它获得了欧盟委员会和意大利政府依据“欧洲共同利益重要项目（IPCEI-ME/CT）”框架提供的1.03亿欧元研发补贴，占总投资额的约25%。根据规划，该工厂在产能完全爬坡后，将达到每月10万片12英寸晶圆的生产能力，即年产能120万片。详情点击
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两家存储厂商或被收购
近日，圣邦微电子和帝科股份两家A股厂商均释放收购消息，目标均瞄准半导体存储领域。
其中圣邦微电子收购亿存芯半导体控股权。据了解，亿存芯半导体于近日发生工商变更，原股东长治市金伯乐汽贸汽配城有限公司、郝清山退出，新增圣邦微电子为股东。
全球半导体观察查询天眼查信息显示，目前，圣邦微电子为亿存芯半导体的控股股东，持股比例为77.5418%。详情点击
帝科股份则于10月14日发布公告称，拟收购晶凯半导体62.5%股权。根据公告，帝科股份拟以现金3亿元收购晶凯半导体62.5%股权。
交易完成后晶凯半导体将成为帝科股份的控股子公司，并纳入合并报表范围。资料显示，晶凯半导体成立于2020年，注册资本1.25亿元，专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务。详情点击
