近日，中微公司成都研发及生产基地暨西南总部项目（简称“中微成都项目”）在成都高新西区正式开工。该项目总投资约30.5亿元，将发展成为集研发、制造于一体的综合性基地，计划于2027年建成投产。
半导体设备是半导体产业的核心支撑。成都高新区相关负责人介绍，中微成都项目的落地，是成都高新区深化“立园满园”行动，聚焦“强链”“补链”，积极提升本地产业链供应链配套水平的关键一步。该项目对于提升成渝地区半导体先进制程关键技术研发和国产替代水平，补齐西南地区晶圆加工先进设备制造短板具有重要战略意义。
活动现场还举办了成都高新区电子信息产业推介会，从区域优势、人才、金融、载体等关键要素保障方面，全方位展示了成都高新区电子信息产业情况，以吸引更多优质要素聚集，进一步巩固和提升区域产业链的竞争力。
近年来，成都高新区加快集成电路产业发展，通过一系列举措推动产业集聚和升级。出台《成都高新区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》，围绕集成电路设计、制造、封测、设备材料等全环节精准招商，形成了完整的产业链。同时，打造IC设计产业园、微波射频产业园等高端平台载体，吸引众多优质企业入驻。今年上半年，成都高新区电子信息规模以上工业企业达246家，实现产值1563亿元，工业增加值增长15.9%；集成电路规模以上工业企业39家，实现产值168亿元，IC设计规模以上企业营收97.5亿元。
“成都高新区将持续优化营商环境，做好项目服务，按照市委、市政府‘立园满园’部署，结合‘进解优促’工作，和中微成都项目团队合力攻坚，推动项目加快建设、顺利竣工。此外，围绕‘镇园之宝’项目，持续引育产业链供应链上下游、左右岸相关配套企业，助力川渝地区打造中国集成电路产业第四极。”成都高新区相关负责人表示，希望中微公司充分发挥行业领军作用，共同推动产业链上下游企业来蓉布局，推动重点项目加速落地、产业生态持续优化。
