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谷歌的“TPU 服务”（TPU as a Service）正吸引越来越多渴望深化合作的企业客户，展现出强劲的增长前景。预计美国芯片设计龙头博通（Broadcom）与中国台湾地区的联发科（MediaTek）将成为主要受益者，两家企业 2026 年的专用集成电路业务已成为投资者关注的核心焦点。
Anthropic 扩大 TPU 合作规模
Claude 人工智能模型的开发商 Anthropic 近期发布了 TPU 内核工程师的招聘需求，引发外界对其与谷歌深化合作的猜测。部分观察人士认为，Anthropic 可能会直接采购谷歌自研的TPU，用于搭建自身的人工智能数据中心。
不过，行业内部人士则认为，双方更有可能扩大现有的 TPU 服务合作，而非推进直接的芯片销售。即便仅是这一程度的合作，也将大幅提升谷歌对 ASIC 的需求。
谷歌引领ASIC 需求增长
长期以来，半导体供应链一直将谷歌视为所有云服务提供商及人工智能企业中最大的 ASIC 采购方。除自主研发 Gemini 系列模型外，谷歌 TPU 出色的性价比也吸引了众多核心客户选择其计算平台。
据悉，苹果公司正使用谷歌 TPU 训练其 Apple Intelligence 模型，而 Anthropic 的 Claude 与 OpenAI 同样高度依赖 TPU 计算资源。Anthropic 此次新招聘的岗位旨在提升 TPU 的运行效率，这一举措进一步凸显了谷歌作为关键计算服务提供商，在竞争对手人工智能开发商中的影响力。
随着苹果、Anthropic 及 OpenAI 均纷纷采用谷歌 TPU 基础设施，预计谷歌的 ASIC 订单量将保持稳定增长态势。
TPU 向英伟达发起挑战
谷歌在全球科技论坛及企业活动中的曝光度不断提升，不仅推广其人工智能模型，还同步披露芯片与数据中心的发展路线图。谷歌正稳步扩大 TPU 的应用范围，第一步是争取头部人工智能客户，下一步则瞄准需要自主训练人工智能模型的广大企业市场。在该领域，英伟达仍是其唯一的主要竞争对手。
集成电路设计领域专家指出，谷歌能够围绕 TPU 为客户提供端到端的计算解决方案，而英伟达仍需与多家云服务提供商开展合作。随着谷歌芯片生态系统的不断成熟，其在人工智能基础设施市场对英伟达的竞争压力正持续加大。
分析师估算，若谷歌将 TPU 业务分拆独立运营，其估值最高可能达到 9000 亿美元，这一数字既体现了 TPU 当前的规模，也彰显了其在云人工智能服务领域的长期增长潜力。
博通与联发科受益显著
在谷歌 ASIC 供应链中，博通始终发挥着关键作用，预计将成为 TPU 需求增长的主要受益者之一。与此同时，联发科与谷歌联合研发的下一代 ASIC 产品，计划于 2026 年下半年进入量产阶段。
行业消息显示，谷歌对这款新型芯片的初步需求预测规模庞大，这也支撑了联发科对 2026 年 ASIC 业务的强烈信心。
若谷歌对 TPU 的需求持续攀升，该公司或将进一步扩大计算产能，这可能会催生更多 ASIC 订单，进而巩固其作为全球 ASIC 供应商最青睐客户的地位。
原文标题：
Google's growing TPU empire fuels Broadcom–MediaTek upside
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