天域半导体通过港交所聆讯,华为、比亚迪、政府背景基金参投!

半导体在线 2025-10-22 16:17

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聚焦AR眼镜关键:SiC光波导技术研讨会
为了推动 AR 眼镜技术的发展,解决碳化硅光波导等关键技术难题,加强行业内的交流与合作,半导体在线11月7日在无锡联合举办“聚焦 AR 眼镜关键:碳化硅光波导技术研讨会,欢迎参会、参展等合作。
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据港交所10月21日披露,广东天域半导体股份有限公司通过港交所主板上市聆讯,中信证券为独家保荐人。


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据招股书,就2024年中国市场产生的收入及销量而言,天域半导体是中国碳化硅外延片制造商中最大的碳化硅外延片制造商,以收入及销量计的市场份额分别为30.6%及32.5%。以2024年来自全球市场的收入及销量计,公司亦是中国第三大碳化硅外延片制造商,以收入及销量计的市场份额分别为6.7%及7.8%。

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外延片是生产功率半导体器件的关键原材料。与硅等传统半导体材料比较,碳化硅(作为第三代半导体材料之一)具有显著的性能优势,更适用于高压、高温及高频率环境。透过切割、研磨及抛光碳化硅衬底(公司产品的主要原材料),即可获得用于生长外延层、同时具备特定晶面以及适当电学、光学和机械性能的单个外延片。通过外延工艺,可在外延片上生长出特定的单晶薄膜。

于往绩记录期间,天域半导体的收入主要来自销售自制4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片及提供与碳化硅外延片相关的若干增值服务。公司分别于2014年及2018年实现4英吋及6英吋碳化硅外延片的量产,及于2023年拥有量产8英吋碳化硅外延片的能力。截至2025年5月31日,公司6英吋及8英吋外延片的年度产能约为420,000片,这使公司成为中国具备6英吋及8英吋外延片产能的最大公司之一。

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凭借在商业管理领域的深刻见解,天域半导体拥有符合行业需求的既定业务模式。公司关注从事电动汽车、电力供应及轨道交通等产业的不同下游客户的需求,包括碳化硅外延片的规格、性能及成本要求有所不同,其受技术工艺、器件产品性能、市场定位及成本控制等因素的影响。

为解决该等不同需求,公司主要通过提供定制产品向目标客户直销。公司根据预计销量采购原材料,并适当储备,制定相应的生产计划。该方法有效提高了公司管理采购及存货的能力。

作为第三代碳化硅半导体材料的顶级供应商,天域半导体受益于中国及全球新能源相关产业近年来的迅速发展,导致产品出货量显著增加。于往绩记录期间,公司的销量(包括自制外延片及按代工服务方式销售的外延片)由2022年的44,515片增至2023年的130,702片,但降至2024年的78,928片,主要由于全球贸易摩擦导致海外销量减少导致市况变动所致。公司的销量(包括自制外延片及按代工服务方式销售的外延片)由截至2024年5月31日止五个月的37,391片增至截至2025年5月31日止五个月的77,709片。

财务方面,天域半导体的收入由2022年的4.37亿元(人民币,下同)增至2023年的11.71亿元,后降至2024年的5.20亿元。公司的净溢利由2022年的280万元激增至2023年的9590万元。然而,公司于2024年录得净亏损5.00亿元,主要由于受暂时供过于求导致碳化硅外延片价格下跌趋势的影响,公司年内录得存货撇减而产生毛损。

截至2025年5月31日止五个月,尽管公司的收入由2024年同期的2.97亿元减少至2.57亿元,但截至2025年5月31日止五个月,公司于2024年录得的毛损及净亏损状态已转为毛利及净溢利状态,毛利为5776.5万元。其中,公司截至2025年5月31日止五个月的净利润包括1500万元的政府补助。

中国碳化硅外延片市场的竞争高度集中,前五大参与者占据总市场85.0%的份额(以2023年在中国产生的收入计)。为从顶尖市场参与者中脱颖而出,公司在产品质量、满足客户需求的能力、供应链及销售渠道、定价及公司的经验及声誉方面面临激烈竞争。

招股书显示,天域半导体相信,公司竞争对手进入碳化硅外延片市场的门槛较高,其中包括足够的行业专业知识、充足的资源、先进的技术、稳固的销售与供应渠道。董事认为,公司将通过加强及发展公司的竞争优势,来保持公司相对于其他竞争对手的竞争力及公司的市场地位。

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弗若斯特沙利文告知公司,可再生能源、电力电子、汽车及电信等下游行业对高性能碳化硅功率半导体的需求将持续推动碳化硅外延片的市场需求。

具体而言,随着技术进步及市场需求的增长,8英吋碳化硅外延片因其更高的产出率、更低的边损及更佳的器件性能,取代4英吋及6英吋碳化硅外延片,逐渐成为行业新焦点。

此外,近年来,包括中国政府在内的世界各国政府不断颁布与碳化硅外延片相关利好政策。展望未来,弗若斯特沙利文预期会有越来越多的下游客户将下达订单,需要大量8英吋碳化硅外延片。

因此,天域半导体认为碳化硅外延片行业前景广阔,其需求将从4英吋及6英吋转向8英吋外延片,公司的业务表现及财务状况于可预见未来将得到改善。

作为东莞乃至大湾区罕见的半导体独角兽。天域半导体身后聚集了一个亮眼的投资人阵容,包括华为哈勃、比亚迪等赫赫有名的产业资本,还有不少政府背景基金的身影。2023年12月,天域半导体完成约12亿元的战略融资,本轮融资由中国-比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等投资。

本次天域半导体香港IPO募资金额预计将于未来五年内用于扩张公司的整体产能,从而提升公司的市场份额及产品竞争力;预计将于未来五年内用于提升公司的自主研发及创新能力,以提高产品质量及缩短新产品的开发周期,从而更迅速地回应市场需求;预计将用于战略投资及/或收购,以扩大客户群、丰富公司的产品组合及补充公司的技术,从而实现公司的长远发展策略;预计将用于扩展公司的全球销售及市场营销网络;及预计将用于营运资金及一般企业用途。



来源:独角兽早知道


为了推动 AR 眼镜技术的发展,解决碳化硅光波导等关键技术难题,加强行业内的交流与合作,半导体在线将于11月7日在无锡举办“聚焦 AR 眼镜关键:碳化硅光波导技术研讨会”。 本次研讨会汇聚光学材料、电化学、AR硬件及制造领域的顶尖专家,聚焦碳化硅光波导的微纳加工工艺,深入探讨材料革新如何突破AR眼镜性能天花板,推动产业化进程。


会议议程
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部分报名单位名单(按首字母排序)

IBSSGroup,Inc

爱发科(中国)投资有限公司

爱发科真空技术(苏州)有限公司

安捷伦科技(中国)有限公司

包头市东河区招商局

报步资本

北京亮亮视野科技有限公司

北京天科合达半导体股份有限公司

北京中电科电子装备有限公司

碧鸿投资

布勒莱宝光学设备(北京)有限公司

丹阳市通宇眼镜有限公司

德玛克(浙江)真空科技有限公司

东方恒信资本控股集团有限公司

东莞市盈鑫半导体材料有限公司

东南大学

孚迪科技有限公司

歌尔股份有限公司

冠乾科技(上海)有限公司

冠乾科技(上海)有限公司

广东优巨先进新材料股份有限公司

广纳四维(广东)光电科技有限公司

国家人工智能产业基金

杭州骉昇科技有限公司

杭州孚迪科技有限公司

杭州光研科技有限公司

杭州晶克孚迪科技有限公司

和讯科技

河北同光半导体股份有限公司

河南中宜创芯发展有限公司

湖南三安半导体有限责任公司

江苏希尔半导体有限公司

金浦智能投资

昆山胜泽光电科技有限公司

立讯精密工业股份有限公司

陇东学院

美高半导体设备科技(常州)有限公司

南京博思光诚精密科技有限公司

南通赛可特电子有限公司

宁波合盛新材料有限公司

挪亚检验认证集团有限公司

欧来通(苏州)科技有限公司

琶丽国际贸易(上海)有限公司

青岛华芯晶电科技有限公司

青岛嘉展力拓半导体有限责任公司

清软微视(杭州)科技有限公司

衢州博来纳润电子材料有限公司

睿励科学仪器(上海)有限公司

森松混合工程装备有限公司

厦门信和达电子有限公司

山东华信工业科技有限公司

山西烁科晶体有限公司

山西天成半导体材料有限公司

上海安立国际贸易有限公司

上海产业知识产权基金

上海大族富创得科技股份有限公司

上海电器科学研究所

上海复创芯科技半导体有限公司

上海纳腾仪器有限公司

上海乔艺集团有限公司

上海西努光学科技有限公司

上海矽加半导体有限公司

上海芯上微装科技股份有限公司

上海兄弟微电子技术有限公司

申克博士有限公司

深圳博思光诚精密科技有限公司

深圳市盖斯帕克气体技术有限公司

深圳市和粒科技有限公司

深圳市鸿奕博科技有限公司

深圳市凯尔迪光电科技有限公司

深圳市卓立佰科技有限公司

胜科纳米(苏州)股份有限公司

舜宇奥来微纳光学(上海)有限公司

苏州德龙激光股份有限公司

苏州华兴原创科技股份有限公司

苏州丘壑行者科技有限公司

苏州瑞霏光电科技有限公司

苏州伟信半导体科技有限公司

苏州欣奕华半导体科技有限公司

苏州正力信息科技有限公司

坦普瑞(上海)光电科技有限公司

天津共享广告发展有限公司

天津久日半导体材料有限公司

无锡爱纶网络科技有限公司

无锡市凯尔森机械制造有限公司

无锡万嘉芯成电子科技有限公司

无锡星洲工业园区开发股份有限公司

武汉华日精密激光股份有限公司

小米科技有限责任公司

旭晖科创北京电气有限公司

烟台大学

宜兴经开区

甬江实验室

浙江大学

臻芯龙为(上海)半导体材料有限公司

正心谷资本

至格科技有限公司

中电二公司

中国科学院苏州纳米所

中科孚迪科技发展有限公司

中冶赛迪城市建设(重庆)有限公司

重庆太蓝新能源有限公司

珠海东辉半导体装备有限公司

紫光未来科技股份有限公司

紫光云南京数字技术有限公司

字节跳动

无锡迪思微电子股份有限公司 

阿米精控科技(山东)有限公司 
3M
阿米精控科技(山东)有限公司
冠乾科技(上海)有限公司
韩国帕克股份有限公司北京代表处
合肥知常光电科技有限公司
美高半导体设备科技(常州)有限公司
厦门信和达电子有限公司
山西烁科晶体有限公司
上海复星科技金融公司
苏州博莱尼传感技术有限公司
苏州恒泰控股集团有限公司
苏州丘壑行者科技有限公司
苏州瑞焱超硬材料有限公司
苏州芯跃芯科技
无锡迪思微电子股份有限公司
无锡海力士半导体
星洲股份
旭晖科创北京电气有限公司
浙江材孜科技有限公司
重庆太蓝新能源有限公司
卓森科技股份

。。。

更多名单持续更新中


一、组织单位

主办单位

半导体在线 石墨邦


二、时间和地点

时间:11月7日(6日签到)

地点:无锡苏宁银河国际酒店, 无锡市梁溪区人民中路109号


三、会议议题

▶ AR眼镜市场趋势与技术需求分析

▶AR眼镜的系统集成与优化

▶ 碳化硅光波导技术专场

  • 碳化硅光波导的材料优势与光学性能突破

  • 单层全彩碳化硅光波导:从实验室到量产

  • 碳化硅光波导制造关键工艺与装备

  • 大尺寸高纯半绝缘碳化硅衬底制备与加工


四、会议形式

主要通过主题发言、现场讨论的形式,也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。为了共同办好这次会议, 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议,并借此机会提高知名度。


五、会议注册费

会议注册费:(食宿自理)


10月31日前缴费

11月1日后缴费

普通代表

2000元/人

2500元/人

学生代表

1500元/人

1800元/人

账户信息

户 名:石墨邦(北京)互动科技有限公司

开户行:中国工商银行股份有限公司北京经济技术开发区宏达北路支行

账 号:0200059009200333671

付款时注明:单位名称+参会人名

开票注意事项:

增值税普通发票请提供单位名称及税号。

如果需要增值税专用发票,请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接收邮箱:bandaotibj@163.com


六、住宿安排

会务组在会议酒店协商了房间,会议代表需自行与酒店联系住房预订事宜,费用自理。参会人员需尽快完成房间的预订,费用自理。

地点:无锡苏宁银河国际酒店, 无锡市梁溪区人民中路109号

协议价:单/标间 450元(含早)

订房二维码:

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七、组委会联系方式

参会、参展、宣传及赞助事宜

联系人:刘经理

联系电话:13521337845(微信同号)

联系人:秦经理

联系电话:18513072168(微信同号)


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