* 本活动图片均由主办方爱集微提供
• 时间：7月3-5日
• 地点：上海张江科学会堂
第九届集微半导体大会于今日在上海张江科学会堂盛大开幕，以全新视野开启我国半导体产业交流的新篇章。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）创始人、总裁代文亮博士将于明日上午的集微EDA IP工业软件大会中发表题为《集成系统 EDA 赋能加速Chiplet 设计与仿真》的主题演讲。
活动简介
DeepSeek问世再掀AI浪潮，推动半导体产业链深度反思。AI正加速EDA工具智能化(如生成式设计、自动化验证、算力优化)。
随着一年一度的集微半导体大会的召开，集微EDA IP 工业软件大会将汇聚国内外知名学者、企业高管、投资机构代表，聚焦“智启芯程——AI驱动下的EDA与IP设计新纪元”主题全面开启。
主题演讲
《集成系统 EDA 赋能加速
Chiplet 设计与仿真》
演讲人
芯和半导体创始人、总裁代文亮博士
演讲时间
7月4日, 11:10-11:25
演讲地点
张江科学会堂一层海科E厅
演讲简介
随着AI技术的演进升级和广泛应用，高能效算力需求持续增长。基于 Chiplet 集成的芯片架构已成为后摩尔时代突破先进工艺瓶颈的关键技术，2.5D/3D先进封装有效助力提升芯片PPA。本次演讲聚焦高性能、高能效AI芯片先进封装的设计挑战和多物理场耦合的系统性问题，分享集成系统EDA如何赋能Chiplet先进封装设计仿真，减少迭代次数，缩短产品上市时间，加速AI芯片的落地应用。
大会议程
注：图片由主办方提供，最终议程以活动当天发布为准。
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▶ 从芯片到系统的全栈集成系统EDA平台
▶ 芯和半导体3DIC Chiplet 先进封装一体化EDA设计平台
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