广和通A+H上市:从通信领航者到端侧AI创新驱动者

物联网智库 2025-10-23 17:32
物联网智库 转载

2025年10月22日,作为全球领先的无线通信模组提供商和端侧AI先行者,广和通(300638.SZ | 0638.HK)正式于香港交易所主板挂牌上市,成为国内首家实现“A+H”上市的无线通信模组企业。

10月22日上午9点30分,广和通董事长张天瑜和CEO应凌鹏共同敲锣。伴随洪亮的锣响,广和通成功登陆港股,正式开始交易。上市仪式现场,各界重要嘉宾出席,共同见证这一里程碑时刻。

广和通A+H上市:从通信领航者到端侧AI创新驱动者图1

广和通董事长张天瑜在致辞中表示:
“上市不是终点,而是新的起点。我们将以此次上市为契机,继续深耕技术创新,巩固模组业务领先优势,加大端侧 AI 解决方案与机器人解决方案投入,深化全球布局,为客户提供更优质的产品及服务,创造更大价值。在持续夯实“万物互联”根基的同时,我们已全面开启向“万物AI”的战略升级。未来,广和通将致力于将AI深度融入每一个场景和每一台智能设备,真正实现从万物互联到万物智联的伟大跃迁。”

广和通A+H上市:从通信领航者到端侧AI创新驱动者图2

登陆港交所主板是广和通全新的里程碑。面向更广阔的市场,广和通将进一步扩大全球份额,加强与国际战略伙伴的合作,巩固领先的行业地位。聚焦于通信、AI、车联网三大业务的技术与产品创新,广和通将积极推出更多满足各行业需求的产品与解决方案,成为全球首选的模组与端侧AI合作伙伴。

广和通A+H上市:从通信领航者到端侧AI创新驱动者图3



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