存储大厂宣布新规划:计划将FinFET制程导入NAND Flash产线

全球半导体观察 2025-10-24 13:15


近日,三星电子宣布一项重大技术突破与未来愿景,就是计划将鳍式场效应晶体管(FinFET)制程技术应用于NAND Flash快闪存储器生产上。此动作被解读为三星为应对人工智能(AI)对更大容量NAND Flash快闪存储器的需求所做的准备。不过,这项技术属于未来技术,实际应用仍需一段时间。


三星DS部门技术长Song Jae-hyuk在SEDEX 2025上表示,目标是在晶体管必须堆叠的单位面积内,实现客户所期望的性能和功率。当中,FinFET技术正是这项创新战略的核心之一。


FinFET技术是一种3D结构的制程技术,由于其结构类似鱼鳍(Fin),因此得名FinFET。三星导入该技术的主要目的,就是为了克服传统平面(2D)结构的限制。


此前FinFET主要用于晶圆代工(Foundry),预计搭载3D DRAM。这次三星宣布将FinFET应用于NAND Flash快闪存储器的计划,是产业界的首次。


半导体界普遍认为,一旦FinFET应用于NAND Flash快闪存储器,与现有的存储器相较,密集度(Integration density)将大幅提升。而且,在密集度越高的情况下,就能够在越小的空间内能容纳越多的元件,进一步显著提高性能。


三星指出,高密集度带来的优势还涵盖多个方面:包括信号传输速度加快、功耗降低,同时芯片尺寸缩小,有助于更有效地利用空间。换言之,与现有的平面制程相较,采用FinFET制程的的NAND Flash快闪存储器不仅容量更大,速度也将更快。


  


2025年11月27日,由TrendForce集邦咨询主办的“2026存储产业趋势研讨会(MTS2026)”将在深圳鹏瑞莱佛士酒店隆重举办。





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