刚刚!沐曦股份,IPO过会

半导体产业纵横 2025-10-24 17:53
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本文由半IDICVIEWS)综合

又一GPU独角兽过会。

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刚刚,上海GPU龙头企业沐曦股份通过上市委会议审议,距离科创板IPO又近一步。

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沐曦成立于20209月,注册资本为3.6亿元,法定代表人、实际控制人是其创始人陈维良,控股股东为上海骄迈。混沌投资董事长、知名投资人葛卫东也在其股东之列,与混沌投资合计直接持股7.48%

截至2025331日,沐曦GPU累计销量已超过2.5万颗,并已在10余个智算集群实现商业化应用,覆盖多个国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台和商业化智算中心,区域横跨北京、上海、杭州、长沙、中国香港等地。

刚刚!沐曦股份,IPO过会图5 业绩变化

今年上半年,沐曦股份营收达到9.15亿元,同比增长404.51%;净亏损为1.86亿元,同比减少63.74%。收入大幅提升主要得益于训推一体系列出货量大幅增加。

需要注意的是,沐曦股份在报告期内尚未盈利。招股书显示,沐曦股份2022年、2023年、2024年营收分别为42.64万元、5302.12万元、7.43亿元;归母净利润亏损分别为7.77亿元、8.71亿元、14.09亿元,亏损幅度逐年扩大。

对于报告期内持续亏损的原因,公司在招股书中解释称,主要包括国产GPU芯片研发成本较高、公司智算推理GPU芯片曦思N100系列等产品的收入规模仍难以覆盖成本费用支出、以及因实施股权激励而确认了较大金额的股份支付费用等。

在股权结构方面,沐曦股份创始人陈维良通过直接持股及控制上海骄迈、上海曦骥,合计控制公司22.94%的股份表决权。混沌投资董事长、知名投资人葛卫东直接持股3.98%,混沌投资由葛卫东实际控制并直接持有沐曦3.50%股权,二者合计持有沐曦7.48%的股份。

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截至招股书签署日,沐曦共有15家控股子公司、1家控股孙公司、3家参股公司

沐曦的主要产品覆盖AI计算、通用计算、图形渲染三大领域,包括用于智算推理的曦思N系列GPU、用于训推一体和通用计算的曦云C系列GPU、用于图形渲染的曦彩G系列GPU

具体而言,曦云C系列产品拥有多精度混合算力,内置大量运算核心,具有较强的并行计算能力和较高的能效比,适用于向量计算和矩阵计算等计算密集型应用,可广泛应用于智算训练与推理、通用计算、AIfo1Science等场景;曦思N100产品系面向传统人工智能场景,内置性能强劲的视频处理器和运算核心,可广泛应用于智慧城市、智慧交通、智慧教育、智能视频处理等场景;曦思N系列后续迭代产品系面向生成式人工智能场景,拥有多精度混合算力、大容量显存和较高的能效比,可广泛应用于大模型推理、生成式应用体机及工作站等场景;曦彩G系列产品系面向图形处理场景,内置性能强大的图形处理器,可广泛应用于云游戏、数字孪生、云渲染、影视动画和专业制图等场景。

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值得一提的是,近三年沐曦股份的主营业务收入在不断变化,2022年全部来自于智算推理系列的GPU板卡,这部分产品实现营业收入42.64万元;2023年主要收入则来自于IP授权,这部分业务实现营收2216.67万元,占总收入比重为43.12%;从2024年开始,公司的主要收入向训推一体系列GPU板卡倾斜,营收金额达到5.12亿元,占比68.99%2025年一季度,训推一体GPU板卡营收达到3.13亿元,占比达到97.55%

刚刚!沐曦股份,IPO过会图8 高研发投入,GPU发布

20209月,沐曦集成成立,创始人为陈维良、彭莉和杨建,三人均为GPU行业资深专家。其中,陈维良曾长期就职于AMD,担任AMD全球GPGPU设计总负责人,主导并完成AMD MI10015款高性能GPU产品的流片与量产。联合创始人彭莉是芯片架构资深专家,曾作为主架构师完成了多款高端复杂的GPU芯片设计;杨建是三维图形与高性能计算生态领域资深专家,拥有丰富的GPU芯片设计及软件生态开发经验。

技术背景的创始人也影响了公司基因。数据显示,在研发投入方面,2022年至2024年沐曦股份研发投入分别为6.48亿元、6.99亿元、9.01亿元,呈逐年上升趋势,且费用占比最大,累计研发投入高达22.47亿元,占同期总营收的282.11%

近日,沐曦股份公开发布首款全国产通用GPU——曦云C600,标志着国产高性能GPU实现历史性突破。曦云C600基于沐曦自主知识产权核心GPU IP,并实现了从芯片设计、制造到封装测试的全流程国产供应链闭环,大容量显存配合多精度混合算力可为数字经济提供安全可控的算力支撑。

曦云C600是基于国产先进工艺开发的通用GPU芯片,构建了从设计、制造到封装测试的国产供应链闭环。曦云C600研发项目于20242月立项,已于20257月完成回片并成功点亮,正在进行功能测试,预计于2025年底进入风险量产。

目前,正在研发中的下一代旗舰产品C700,则将在计算能力、存储能力、通信能力及能效比等方面进一步大幅提升,接近NVIDIA H系列旗舰H100水平。

本次IPO募集资金将主要投向于新型高性能通用GPU研发及产业化项目、新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目和面向前沿场景的高性能GPU技术研发项目。

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根据此前沐曦股份披露的信息,预计未来1-2年曦云C500系列仍将是其收入的重要来源;2025年底基于国产供应链的曦云C600系列将进行风险量产;而其第三代高性能通用GPU芯片(曦云C700)研发项目已于20254月立项,为该公司本次IPO募投项目之一。

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