投资200亿，这波操作赢麻了！

半导体江湖再起烽烟！10月20日，士兰微宣布将联手多方在厦门投建12英寸高端模拟芯片产线，规划年产能54万片，总投资高达200亿元！算上此前340亿的三个项目，士兰微在厦门的总投资规模已经飙到540亿。这笔重金投入，是豪赌还是战略必然？咱们一起来看。

功率半导体，士兰微稳坐国内第一。士兰微是我国功率半导体老大哥，2024年全球市占率3.3%，稳居世界第六、国内第一。功率半导体涵盖二极管、MOSFET、IGBT，以及高端碳化硅SiC器件，是电能转换和电路控制的“心脏”。

与国外IDM大厂类似，士兰微也是全链条平台型企业，掌握设计、制造、封装全流程，被业内称为“功率半导体百货商店”。从IGBT到车规级MOSFET，从新能源到汽车动力模块，士兰微样样都有深厚积累。

2025年上半年，功率半导体和分立器件营收30.08亿元，同比增长25%；尤其是应用于汽车和光伏的IGBT、SiC芯片，增速高达80%以上！整体营收63.36亿，同比增长20%，净利润2.65亿，同比暴涨1162%，在国内同行中遥遥领先。

IDM模式让士兰微技术迭代快、产品线全，但资本密集的特性也让盈利压力山大。2025上半年，公司毛利率20.42%，扣非净利率不足5%，远低于同行扬杰科技、新洁能。

资金压力同样存在：短期借款16.15亿、长期34.73亿，货币资金44.45亿无法覆盖有息债务，利息支出还在吞噬利润。

那么问题来了：明明盈利压力大，士兰微为何还要疯狂扩产？关键在于产能释放带来的利润杠杆。功率半导体企业唯有产能提升，规模效应才能摊薄固定成本。士兰微现有专用设备折旧年限5-10年，折旧结束后成本压力将大幅下降。更妙的是，200亿新项目有合资方厦门半导体投资集团和新翼科技背书，士兰微少量自有资金就能撬动巨量产能。

这次扩产瞄准的，是新能源汽车、大型算力服务器、机器人、通讯设备等高端模拟芯片市场。模拟芯片寿命长、切换成本高，国产化率目前不足10%，车规级更低于5%。士兰微瞄准的，就是这个蓝海。

SiC芯片也是重点布局方向。高温高压适应性强的SiC是高端新能源车和未来800V电压系统的必需品。士兰微Ⅱ代SiC-MOSFET已量产，第Ⅳ代芯片和模块正在客户测试，8英寸产线投产后，将形成量产合力，与三安光电正面交锋。

此外，士兰微子公司5、6、8、12英寸芯片产线均满负荷运转，功率器件封装企业成都士兰和集佳科技也持续产出，上半年净利润0.55亿，下游需求旺盛可见一斑。

士兰微正在用重资产换掌控力、利润承压换市场地位。200亿扩产不是终点，而是国产替代浪潮中关键一子。随着产能释放、技术迭代、国产化突破，士兰微或将成为高端半导体的新旗手。

短期或许是压力山大，但谁敢小看这家IDM巨头的野心？国产芯片的未来，正在士兰微的十二英寸产线里缓缓展开……