芯报丨西恩科技连续完成数亿元融资,“芯片+算法”赋能机器人领域

AI芯天下 2025-10-25 20:30
每日芯报

1025

西恩科技连续完成数亿元融资,“芯片+算法”赋能机器人领域

据致道资本消息,近日,苏州西恩科技有限公司宣布连续完成Pre-A轮与Pre-A+轮合计数亿元融资。Pre-A轮融资由钟鼎资本领投,Pre-A+轮融资由国投招商领投,致道资本与产业方绿的谐波等参与本轮投资。以上融资将重点投向西恩科技高端产品的持续研发、量产能力建设及市场拓展,深化机器人产业链布局,助力中国智能机器人核心部件领域掌握全球话语权。集微网


精锻科技拟增资2.5亿元扩大泰国公司产能,加码新能源汽车及工程机械齿轴业务

1022日,精锻科技发布公告称,公司审议通过增资议案,拟向太平洋精锻科技(泰国)有限公司增加投资2.5亿元人民币,以扩大其新能源汽车及工程机械齿轴产能,响应欧美客户的配套供应需求。据悉,本次增资将采用差异化投资方式,其中1%由精锻科技直接投入,其余99%通过公司全资子公司新加坡公司进行投资。资金将主要用于满足新增产能投产所需的流动资金,优化新能源汽车电驱传动部件产业化项目的资源配置,以应对全球市场竞争格局变化及供应链重构趋势。集微网


贝欧亿获B+轮融资 中信建投资本、山东新动能基金投资

近日,优质烯烃聚合新材料供应商海南贝欧亿科技有限公司完成B+轮融资,本轮由中信建投资本、山东新动能基金联合投资。公司成立于2023年,依托溶液聚合平台专注高端聚烯烃新材料研发生产,已实现聚烯烃弹性体(POE)工业化量产,产品应用于光伏、汽车等领域并获龙头客户验证。此前B轮融资中,国君创投、普洛斯隐山资本、湘投集团、迪策创投、金石投资等机构曾参与投资。根据财联社创投通—执中数据,以202510月为预测基准时间,后续2年的融资预测概率为78.75%科创版日报


领益智造:已获得海内外机器人客户硬件订单

领益智造1023日在互动平台表示,公司已获得海内外机器人客户的硬件订单,如零部件、灵巧手、关节模组、整机组装等。公司的人形机器人业务已产生收入。界面新闻


芯报丨西恩科技连续完成数亿元融资,“芯片+算法”赋能机器人领域图1

海外要闻
机构:英国数据中心投资激增,预计2029年将达到每年100亿英镑

建筑数据公司Barbour ABI的分析发现,到2029年,英国新建数据中心的支出预计将增至每年100亿英镑,比2024年增长五倍多。2024年,英国数据中心的总支出为17.5亿英镑,预计2025年将达到23.8亿英镑。人工智能(AI)驱动的需求正在推动数据中心投资。Barbour ABI发现,未来五年,科技巨头预计将在英国投资250亿英镑,并计划建设近100个新的数据中心项目。集微网


以色列创企NextSilicon推新型CPU芯片,挑战英特尔、AMD、英伟达

以色列初创公司NextSilicon宣布,其计算芯片正在接受美国国家实验室的评估,该公司正在开发一款CPU(中央处理器),希望能与英特尔和AMD竞争,并帮助其与英伟达的系统竞争。NextSilicon已获得3亿美元融资,其旗舰芯片“Maverick-2”旨在加速诸如核武器建模等精密科学计算任务。该领域曾一度由英伟达主导,但随着英伟达将注意力转向人工智能(AI)等低精度计算任务,像NextSilicon这样的初创公司正试图利用这家AI巨头的转型机遇。集微网


a16z拟筹集约100亿美元

Andreessen Horowitza16z)拟筹集合计约100亿美元用于新的投资,这将是A16z迄今为止最大的一次融资。其中,A16z计划为其成长基金募集60亿美元,为人工智能应用基金和人工智能基础设施基金各募集15亿美元,并为以国防和制造业为重点的“美国活力”基金筹集超过10亿美元。科创版日报


声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。 
机器人 芯片
more
安世半导体风波持续 大众汽车因芯片短缺将暂停部分生产
iQOO Neo11搭载Monster超核引擎,突破芯片性能上限
芯报丨西恩科技连续完成数亿元融资,“芯片+算法”赋能机器人领域
全球首颗!德氪微发布超高耐压毫米波隔离驱动芯片DKV56系列
深圳警方破获进口假芯片大案!
5分钟IN科普 | 多芯片系统背后的底层技术
苹果A20芯片,单颗成本280美元
中国团队研制新型模拟矩阵计算芯片,突破业界世纪难题
安世半导体风波持续!大众汽车或因芯片短缺将暂停部分生产
自然科学基金委启动征集“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2026年度项目指南建议
Copyright © 2025 成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号