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近日，捷螺智能设备（苏州）有限公司总部项目在吴中区举行开工仪式。
据悉，该项目占地42.5亩，建筑面积约7万平方米，总投资12亿元，将新建年产2000台无轨导航机器人（AMR）与500台晶圆智能仓储设备制造总部基地。项目投产后，预计年产值25亿元。
作为国内半导体智能装备领域的专精特新“小巨人”企业，捷螺智能于2020年扎根吴中，专注半导体AMHS整体解决方案、智慧移动机器人AMR、工业4.0物联网系统的自主研发与落地应用，服务全球七成半导体头部芯片企业，并在国内多家晶圆制造及先进封测企业实现规模化落地。自成立以来，该公司已获得合肥建投资本、深创投、汇芯投资、赛富投资基金、梓禾资本、吴中金控等多家头部机构的青睐。
依托其创始团队深耕半导体产业多年的经验与技术积淀，捷螺智能具备算法、软件、硬件全链条自研能力，拥有10000平方米厂房，产品满足ISO Class 1最高洁净等级，并创下100%客户复购率、零烂尾项目的记录。
目前，该公司已成功研发推出晶圆搬运无轨导航机器人数十余款，并布局晶圆库、天车系统等配套产品，形成多元化产品矩阵，提供工业4.0无人工厂方案。
以半导体工厂晶圆物料智能搬运AI赋能场景为例，捷螺智能的方案可实现搬运环节单班人工减少86.7%，单台机器人日均搬运效率为人工的3倍，跨车间整体搬运效率提升75%，工厂整体生产周期缩短15%，新车间部署落地效率提升90%以上。同时，该方案彻底规避人工搬运风险，将晶圆搬运损坏率降至0，核心产品良率提升至99.5%，且实现1200天安全生产零事故，无尘车间洁净度达标率始终保持100%，全方位适配半导体高端制造的严苛标准。
根据2026年2月信息显示，2025年，捷螺智能销售规模实现翻倍增长，净利润达4500万元至5000万元；2026年在手订单已突破2025年全年总量的1.5倍。
据WSTS预测，2026年全球半导体市场规模有望达1.5万亿美元，较2025年大幅增长约90%、再创历史新高。当全球半导体产业正高速扩容、持续迭代升级，制造工艺愈发精密化、智能化，行业对生产洁净度、作业精度、产品良率的标准持续拉高。传统人工搬运与普通工业设备模式精度不足、规范性弱，已经无法匹配高端晶圆制造、先进封测的严苛生产要求，行业智能化、自动化升级需求迫切。
而半导体专用机器人是破解上述痛点的核心解决方案，适配超高洁净车间环境，具备高精度、低粉尘、耐腐蚀等特性，可全自动完成晶圆、载具等精密物料的搬运、传输与检测工作，可替代人工高危、高误差作业，从源头规避人为污染与操作失误。
据YHResearch行业数据统计，2024年全球半导体行业用机器人市场规模达115.6亿元，行业增长态势稳健，预计2031年市场规模将攀升至170.4亿元，2025至2031年六年复合年均增长率（CAGR）达6.0%，行业发展空间广阔。
随着半导体制造工艺愈发精细、车间洁净标准不断提高，叠加企业降本提质的生产需求，半导体专用智能装备，正顺势朝着更洁净、更灵活的方向快速升级。
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