来源：科小皖工作室、安徽高新区发布

120亿安徽晶镁光罩项目

光罩，被称为"芯片之母"，是半导体产业皇冠上的明珠。过去，中国高端光罩90%以上依赖进口，成为卡住中国芯片产业脖子的关键一环。

硬核实力：

一期投资65亿元，建设全新高标准自动化产线

预计2027年投产，满产后月产能达3200片

采用EBM-8000、EBM-9500等尖端设备

技术节点全面迈向28nm

底气何在：

让人振奋的是，晶镁绝非"从零开始"！

2024年7月：成功实现安徽省内首片光罩下线

2024年10月：完成首批产品量产

已拥有一条成熟产线，具备扎实技术根基

晶镁项目的落地，意味着合肥在集成电路领域完成了"关键拼图"：

补上了产业链最薄弱一环

实现了自主可控重要突破 

打造了完整产业生态。

近年来，高新区聚焦集成电路产业，不断夯实产业基础，完善产业链条，壮大产业规模，发展成效显著。此次晶镁光罩项目的落地，不仅实现高端光罩“高新造”的突破，更是补强了半导体产业链的关键一环，为高新区打造全国半导体产业高地注入了强劲动能。

下一步，高新区将持续加速产业集聚，多措并举打造“芯”高地。同时全力推动产业创新升级，为合肥打造具有显著影响力的半导体产业集群筑牢发展根基、积蓄创新动能。

今年以来，高新区已开工产业类项目34个，总投资额302.82亿元，用地面积1673.76亩。年底前，还有18个产业类项目即将开工，总投资额约125.28亿元。