“芯”闻摘要
MTS2026报名持续进行中
2个12英寸项目获资金投入！
全球存储技术多赛道迭代
Q4 MLCC供给两极化加剧
两家存储厂商新动态
台积电晶圆代工新厂申报
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MTS2026报名持续进行中
2025年11月27日，由TrendForce集邦咨询主办的“2026存储产业趋势研讨会（MTS2026）”将在深圳鹏瑞莱佛士酒店隆重举办。
本次会议以“存储风云，智塑未来”为主题，聚焦存储产业技术演进、市场动态、产能布局等话题，从HBM技术的突破到NAND Flash堆叠技术的进展，从存储级内存等新技术的应用到市场需求的变迁，汇聚全球存储行业的精英及其洞见，共同探讨行业发展趋势与机遇。
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2个12英寸项目获资金投入！
近日，我国特色工艺半导体制造领域迎来两项重大投资。功率半导体领域代表企业士兰微正式签约总投资200亿元的12英寸项目，而晶圆代工厂商芯联集成则通过新型金融工具获得18亿元增资，保障其百亿级项目的持续实施。
士兰微电子方面，该公司发布公告称，与厦门市方面签署了投资合作协议，共同投建“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”。该项目规划总投资达200亿元人民币，实施主体为厦门士兰集华微电子有限公司，由士兰微、厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业等多方合资。
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全球存储技术多赛道迭代
当前，HBM的带宽竞赛、DDR5的产能扩张、LPDDR6的标准落地、GDDR7的图形性能突破、HBF的闪存革新以及CXL的架构重构，共同构成了存储技术创新的核心版图。全球存储厂商凭借各自的技术积淀与战略布局，在不同技术赛道上展开一场激烈角逐。
其中，高带宽内存（HBM）通过3D堆叠技术，在极小的物理空间内实现了超高带宽和低功耗，已成为AI加速器和HPC芯片不可或缺的核心组件。
HBM3E DRAM是解决AI算力瓶颈的关键存储器技术，凭借超过1TB/s的总线速度，成为NVIDIA、AMD、Intel新一代AI芯片（如NVIDIA H200/B100/B200、AMD MI350X）必备元件。
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Q4 MLCC供给两极化加剧
据TrendForce集邦咨询最新MLCC研究，2025年第四季全球市场面临更高的不确定性，冲击消费者与投资市场信心，恐将对年末消费支出构成压力，也导致供应链厂商保守看待接下来的节庆需求。
TrendForce集邦咨询指出，部分手机品牌第四季订单季减12-15%，笔电需求亦减少8-10%。AI Server订单虽持续成长，但集中在Foxconn（富士康）、Quanta（广达）、Wistron（纬创）等少数ODM厂商。Huaqin（华勤）、Wingtech（闻泰科技）等手机ODM的备货态度则转趋保守，以急单为主，避免库存升高风险，连带使供应链备货与出货节奏放缓。
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存储厂商新动态
近期，存储资本市场再次迎来新的动态，普冉股份为拓展海外市场，宣布拟在香港设立子公司普雅半导体；文旅公司盈新发展亦宣布拟收购广东长兴半导体控制权。
根据公告，普雅半导体计划注册资本100万美元，由普冉股份100%持股，经营范围包括半导体、集成电路及相关产品的开发、设计、销售，网络科技、计算机技术领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，从事货物及技术的进出口业务。
盈新发展近日发布公告称，筹划收购广东长兴半导体控制权。资料显示，长兴半导体成立于2012年，注册资本6111.79万元，经营范围包括半导体集成电路研发、生产、加工及销售；半导体集成电路封装及测试设备研发、生产、销售；提供集成电路设计服务等。
据介绍，长兴半导体是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业，构筑了研发封装测试一体化的经营模式，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NAND Flash模组和DRAM内存模组。
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台积电晶圆代工新厂申报
据媒体报道，全球晶圆代工龙头厂商台积电已向中科管理局送件申报中科A14（1.4纳米）厂开工，预计2028年下半年正式量产，初期投资金额估达490亿美元。
此前，台积电在北美技术论坛释出生产据点规划消息，中科二期计划编号为晶圆25厂，厂区可兴建四座1.4纳米晶圆厂，首座厂预计2027年底完成风险性试产，2028年下半年正式量产1.4纳米制程。
据台积电官网介绍，A14制程技术旨在通过提供更快的运算和更好的能源效率来推动人工智能（AI）转型，其亦有望通过增进设备端AI功能（on-board AI capabilities）来强化智能手机功能，使其更加智慧。
