英飞凌前高管加入,这家半导体大厂宣布人事任命

全球半导体观察 2025-10-28 13:12


近日,Wolfspeed宣布重磅人事任命,原英飞凌高管Matthias Buchner加入Wolfspeed担任全球销售高级副总裁兼首席营销官(CMO),此举标志着Wolfspeed正全力加速其下一代200毫米SiC平台的市场渗透,旨在抢占电动汽车、AI数据中心等高增长领域的主导权。


01


高管跳槽:SiC市场竞争的缩影


根据公告,Wolfspeed宣布任命Matthias Buchner为高级副总裁兼全球销售和首席营销官,该任命将于2025年12月1日生效。


Buchner先生此前在英飞凌科技股份公司任职超过20年,最近担任电源与传感系统事业部(Power & Sensor Systems Division)的市场营销高级副总裁,负责一个年营收超30亿美元业务的战略沟通和营销运营工作。


对于Wolfspeed而言,Buchner带来的不仅是全球性的销售和市场经验,更重要的是他对硅基和SiC技术、以及汽车、工业等竞争市场的深刻理解,这对于一家专注于SiC赛道的公司来说价值巨大。


02


战略目标:聚焦200mm SiC与AI数据基础设施


Wolfspeed的任命恰逢其战略转型的关键节点。据悉,Buchner将领导Wolfspeed的销售和营销团队,以公司下一代200毫米SiC制造平台生产的器件为核心,拓展更广阔的客户群体。


并重点突破多元化、高增长的市场,包括电动汽车、可再生能源、工业电源系统,以及日益重要的AI驱动的数据基础设施(即AI数据中心)。


Wolfspeed总裁兼CEO Robert Feurle强调,此次引进行业重量级高管,旨在加强客户关系,并加速向AI数据中心和电网基础设施等快速增长领域的扩张。这表明Wolfspeed正在将SiC技术的应用范围,从传统的汽车领域进一步扩展到对能效要求极高的AI算力领域。


Wolfspeed近期成功完成了一系列关键的财务与运营调整,旨在为未来的规模化扩张奠定坚实的基础。在财务层面,公司成功摆脱破产保护,并通过一项战略性再融资计划,有效地增强了其资产负债表,标志着Wolfspeed在迈向持续盈利增长的道路上,财务基础已更加健康和强劲。


在运营和制造方面,Wolfspeed对其全球生产布局进行了合理化调整,以实现精简和效率最大化,核心策略是全面聚焦下一代200毫米SiC平台。具体措施包括计划于2025年底关闭其位于达勒姆(Durham)园区的150毫米器件制造工厂,以及决定停止在德国萨尔州(Saarland)开发拟建的SiC器件工厂。这些调整具有重要的战略意义,即集中资源和精力投入到更具成本优势和规模效应的200毫米技术,并优化资本支出和运营成本。


Wolfspeed的制造战略目前正全力围绕这一200毫米SiC平台展开,将其视为实现大规模、低成本生产的关键。公司持续加大对美国本土垂直整合SiC供应链的投资,构建了涵盖全流程的制造网络:包括位于北卡罗来纳州的先进材料工厂、位于纽约州的设备制造(Fab)工厂,以及位于阿肯色州的设备封装工厂,以确保从衬底到成品器件的全链条控制和高效供应。(文章来源:集邦化合物半导体)


  






声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。 
半导体 英飞凌
more
13份料单更新!出售ST、英飞凌、英特尔等芯片
英飞凌全新6EDL04系列栅极驱动器:更小TSSOP-25封装亮相
英飞凌完成对Marvell汽车以太网业务的收购 | 区势·半导体
英飞凌推出采用TO-247PLUS-4回流焊封装的CoolSiC™ MOSFET 1400V G2系列
10份料单更新!出售NXP、ADI、英飞凌等芯片
今日有奖直播 | 英飞凌Wi-Fi Matter 方案赋能智能门锁,开启物联网安全新纪元
7份料单更新!出售ST、英飞凌、Yuasa等芯片
英飞凌计划 2028 年推出 RISC-V 架构汽车芯片
新品 | 英飞凌CoolSiC™ 第五代1200 V碳化硅肖特基二极管
英飞凌EiceDRIVER™系列驱动器IC和评估板免费申领!
Copyright © 2025 成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号