对标博通:传 Skyworks 收购 Qorvo!

芯榜 2025-10-28 21:14
点击报名:
对标博通:传 Skyworks 收购 Qorvo!图1
对标博通:传 Skyworks 收购 Qorvo!图2
对标博通:传 Skyworks 收购 Qorvo!图3

一、传闻:双巨头洽购!射频芯片市场将迎重构

据《The Information》援引知情人士消息,苹果核心射频芯片供应商 Skyworks Solutions 近几个月已就收购竞争对手 Qorvo 展开谈判,传闻收购价约 80 亿美元,与 Qorvo 当前 85.4 亿美元的市值基本持平。这起潜在交易将牵动全球射频芯片产业格局。

收购方 Skyworks 市值达 112.6 亿美元,截至 2024 年员工超 1 万人,其模拟与混合信号芯片广泛应用于无线通信、汽车等领域,8 月曾预测第四季度营收利润将超华尔街预期。

被收购方 Qorvo 同样是行业巨头,不仅服务于苹果等手机厂商,在 5G、物联网及国防领域均有布局。值得注意的是,Qorvo 此前因股价疲软遭激进投资者 Starboard Value 施压,后者持股比例已增至 8.9% 并推动董事会改组,这为此次收购谈判埋下伏笔。目前双方均未回应置评请求,交易条款及最终能否达成仍存变数。


二、对标博通

若交易落地,射频芯片市场将诞生能直接对标博通的行业新巨头。当前全球射频前端市场集中度极高,高通、博通、Qorvo、Skyworks 等五大巨头合计占据超 70% 份额,其中博通在高端 BAW 滤波器市场独占 87% 份额,形成强势垄断。Skyworks 与 Qorvo 合并后,将整合双方在功率放大器、滤波器等核心器件的技术优势,构建更全面的产品线,直接挑战博通的市场地位。

射频芯片主要美国供应商市场份额

对标博通:传 Skyworks 收购 Qorvo!图4

交易带来的协同效应同样显著:一方面,两家企业均为苹果核心供应商,合并后将增强对下游客户的议价能力,但也可能引发苹果对供应链过度集中的担忧;另一方面,研发资源整合与重复开支缩减将通过规模效应降低成本,提升盈利能力。

不过,反垄断审查成为最大不确定性。参考全球监管机构对半导体行业并购的审查标准,双方在射频前端多个细分领域的高市占率,可能引发美国、欧盟、中国等地区的严格核查,不排除被要求剥离重叠业务甚至阻止交易的可能。

目前,Qorvo 股价已随传闻上涨,而 Skyworks 股价下跌,反映出市场对交易前景的分歧与考量。

对标博通:传 Skyworks 收购 Qorvo!图5


三、射频芯片王者Qorvo的前生今世

1978 年:TriQuint 技术源头确立 —— 泰克公司启动砷化镓半导体研究

1991 年:双前身关键起点 —— 原 ADI 员工创立 RFMD,TriQuint 合并两家厂商并聘新 CEO 转型

1993 年:双前身加速发展 ——RFMD 获高通订单并与 TRW 合作,TriQuint 获 AT&T 投资且完成 IPO

1997 年:双前身基础夯实 ——RFMD 完成 IPO 募资建晶圆厂,TriQuint 迁址建俄勒冈新园区

2001 年:TriQuint 技术补强 —— 收购 Sawtek,补全射频前端滤波器核心技术

2015 年:Qorvo 正式成立 ——RFMD 与 TriQuint 合并,Bob Bruggeworth 出任 CEO

2024 年:Qorvo 全球布局调整 —— 中国区营收占比 19%,出售中国封测产能、保留美国 BAW 核心产能

至今:Qorvo 行业地位稳固 —— 成为全球射频芯片巨头,员工超 8000 人,市值超 120 亿美金


END


点击报名:
对标博通:传 Skyworks 收购 Qorvo!图6



点击报名:!(11月5日-7日)

对标博通:传 Skyworks 收购 Qorvo!图7



声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。 
博通 Qorvo Skyworks
more
OpenAI多点下注,联手英伟达、AMD、博通,狂揽26吉瓦算力
博通Broadcom财报表现强劲,推动市值飙升7300亿美元 | 区势·半导体
股价大涨!博通签下百亿美元芯片订单,英伟达出局!
OpenAI博通官宣:开发定制AI加速器及网络系统
博通与Marvell获大额 AI 加速器订单,台积电仍是核心制造商
博通与 OpenAI 合作研发AI算力芯片,股价暴涨 | 区势·半导体
从英伟达到博通:OpenAI自研芯片版图浮出水面,开启推理效率革命
谷歌 TPU 版图扩张,推动博通与联发科业绩增长
英伟达、台积电、博通、海力士、阿斯麦、中芯国际等48家半导体企业2025年第二季度和上半年财报业绩汇总
OpenAI 与博通合作开发定制 AI 芯片,预计2026 年量产
Copyright © 2025 成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号