10月28日上午10时28分，在礼炮声中，位于上海松江经开区的上海新阳半导体材料股份有限公司迎来发展史上具有里程碑意义的重要时刻——年产5万吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目正式开工。该项目立足服务国家战略，致力于打造以自主创新为内核的世界级集成电路材料基地，拟投资18.5亿元，占地128亩，预计2027年11月投产，2032年达产。
该项目一期建成达产后，将形成年产5万吨集成电路关键工艺材料的产能，包括超纯芯片清洗液系列5000吨/年、超纯芯片电镀液系列6500吨/年、超纯芯片蚀刻液系列33500吨/年、化学机械抛光液系列5000吨/年。总部将集成研发中心、运营中心、结算中心、物流中心和培训中心功能，研发中心将打造国际一流的集成电路材料研发与创新平台。
得益于松江区良好的营商环境，该项目从正式立项到拿地开工只用了六个月。“我们深切感受到了松江区各部门‘店小二’式的服务精神和‘跨前一步’的担当意识。”王福祥表示，在土地收储调规的关键阶段，当他看到有关部门深夜23点50分还在上传文件，凌晨0点30分还在沟通工作时，他深受感动。
自公司成立伊始，上海新阳始终坚守深耕半导体功能性工艺材料领域的战略，历经二十多年的高强度研发投入与市场开拓，成功研发并产业化了电子电镀、电子清洗、电子蚀刻、电子光刻、电子研磨五大核心技术，全部填补国内空白，实现进口替代，为国内超过70%的12吋晶圆产线提供基准材料，成为国内集成电路产业链上不可或缺的中坚力量。随着行业地位及市场影响力的快速提升，以及公司营收的高速增长，上海新阳面临产能严重不足困扰，因此启动了该项目建设的建设。
王福祥董事长满含激情地表示，“二十六年的发展历程告诉我们，真正的核心技术买不来、求不来，必须依靠自主研发干出来、闯出来！未来，公司将继续坚守主业、专注创新，以更高标准、更快速度推进项目建设，力争早竣工、早投产、早见效，为上海、松江经济社会建设及国家集成电路产业发展作出更大贡献。”
