随着摩尔定律逼近物理极限，传统晶体管微缩带来的性能与成本优势逐渐减弱，系统级封装（SiP）与异构集成（Heterogeneous Integration）成为延续算力增长的重要路径。
在这一背景下，2.5D与3D封装成为当前半导体封装的核心技术方向：
2.5D封装：以硅中介层（Interposer）为核心，将逻辑芯片、存储芯片等多个裸片通过TSV（Through-Silicon Via）或微凸点互连在同一基板上。
3D封装：通过堆叠芯片（Die Stacking）与垂直互联，实现更高密度、更短互连、更低功耗的立体集成。
这两者共同推动芯片设计从“单颗SoC”向“Chiplet模块化+封装集成”的范式转变。
目前，晶圆厂主导了先进封装生态，如TSMC通过CoWoS、InFO、SoIC建立完整的2.5D/3D产品体系，已在AI GPU（如NVIDIA H100）中实现量产。三星的I-Cube与X-Cube布局高性能计算与HBM堆叠，强化存储封装协同。英特尔则凭借Foveros与EMIB实现高性能CPU、GPU混封，强化Chiplet战略。
不过OSAT厂商也在加速升级，日月光、长电科技、华天科技正从传统封测迈向中高端封装，开发2.5D/3D平台化能力。国内企业也在Fan-out、晶圆级封装（WLP）、TSV加工等方向逐步突破。
在应用需求驱动的推动下，先进封装市场在迅速扩大，预计2025-2031年期间年复合增长率（CAGR）较高。全球范围内，2.5D/3D封装是增长最快的细分领域之一，预计其占比将从2023年的27%增长至2029年的40%，营收年复合增速高达18.05%，远高于行业平均增速。
不过先进封装也面临如热管理、测试与良率、EDA设计协同以及供应链协同上的挑战。未来，先进封装将向Hybrid Bonding量产化与标准化、Chiplet标准化、光电集成（OEIC）与封装光互连、EDA工具3D化等方向发展。例如光电异构融合，光I/O模块将直接嵌入封装层，降低功耗并扩展带宽。
此外，中国企业正从封测环节向设计协同、EDA仿真、材料工艺延伸，构建“设计—制造—封装”协同创新体，加速实现先进封装的自主生态建设。
为了让大家了解先进封装发展现状和未来趋势，10月31日晚19点，我们特别邀请到珠海天成先进半导体科技有限公司研发部部长武洋做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！
01、分享嘉宾：武洋
02、主持人：张国斌
电子创新网创始人兼CEO，西安电子科技大学电子工程专业毕业，半导体领域知名KOL。有多年的半导体媒体内容与运营经验，撰写过大量产业分析文章。（微信号：18676786761）
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