就在今天凌晨，英伟达首席执行官黄仁勋在华盛顿开发者大会上，以一场重磅演讲点燃市场。他身后的大屏幕上展示着最新一代Vera Rubin超级芯片，台下掌声雷动。
这场发布会引发资本市场强烈反应——英伟达股价应声飙升近5%，单日市值增加超过2300亿美元（约合人民币16631亿元），收盘报4.89万亿美元，盘中一度触及4.94万亿美元。
全球首家市值突破5万亿美元的公司已触手可及。
图源：新浪财经英伟达单日增加的市值，就超过了众多世界500强企业的总规模。2300亿美元的增幅，足以在全球上市公司市值榜上排进前30名。
这一增长使得英伟达2025年以来的涨幅扩大至49.7%，远超标普500指数18.4%的涨幅。
英伟达的迅猛势头，甚至让同样表现亮眼的苹果和微软相形见绌。同日，苹果市值首次突破4万亿美元，微软市值也稳稳站上4.03万亿美元。
科技巨头正式进入“4万亿美元时代”，而英伟达正一马当先，向5万亿美元里程碑发起冲击。
支撑英伟达市值暴涨的，是实实在在的业务数据。
黄仁勋在大会上披露，公司目前持有高达5000亿美元的AI芯片订单，需求主要来自全球数据中心、云服务商及科研机构。
这一数额相当于上一代Hopper GPU全生命周期订单的数倍，且不包含中国及亚洲市场。
与此同时，英伟达将与美国能源部联合建设7台超级计算机，其中最大一台将与甲骨文合作建造，搭载10万颗Blackwell GPU，性能将刷新全球纪录。
这些超级计算机部分将用于美国核武库的研究与安全维护，强化英伟达作为“国家AI中枢”的地位。
图源：微博尽管利好不断，英伟达仍面临出口管制带来的风险。
黄仁勋在大会上多次强调：“英伟达是一家自豪的美国公司，正在建设支撑国家AI未来的基础设施，让美国在创新浪潮中保持领先。”
但出口限制仍令公司蒙受损失。美国政府今年4月通知英伟达，其为中国市场定制的H20 GPU需额外出口许可证，公司因此两季度损失约105亿美元销售额。
特朗普政府虽已同意发放许可，但要求英伟达缴纳15%的中国销售分成。黄仁勋近期表示，英伟达当前“在中国市场份额为零”。
黄仁勋在演讲中展示的Vera Rubin超级芯片，堪称人类微观制造工程的巅峰之作。
这片芯片能在指甲盖大小的空间里塞进超过200亿个晶体管，每一个晶体管都相当于一个微观世界的“电流开关”。
这些晶体管通过通电或断电来表示“开”和“关”（即0和1），是所有计算和存储操作的最小单位。整个数字世界——从手机屏幕上的动画到AI的思考过程——都是由这数十亿个微小开关协同运作的结果。
Vera Rubin芯片主板整合了一颗Vera CPU与两颗Rubin GPU，配备最多32个LPDDR内存插槽。
其中，Vera CPU采用定制Arm架构，拥有88个核心、176线程，并通过NVLINK-C2C接口与GPU连接，带宽高达1.8 TB/s。
这样的架构组合，使得“Superchip”不再是传统CPU+GPU的松散拼装，而成为真正意义上融合式计算引擎。
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除了架构，性能参数的提升同样令人震撼。
单颗 Rubin GPU 的 FP4 精度算力达到 50 PFLOPS（每秒 50 千万亿次浮点运算），而由144颗Rubin GPU组成的Vera Rubin NVL144平台更实现了3.6 Exaflops的FP4推理和1.2 Exaflops的FP8训练算力，相较GB300 NVL72提升约3.3倍。
对AI企业来说，这意味着训练GPT-5级别的大模型，时间能从3个月压缩到2周，电费成本直降数百万美元。
在芯片内部，有一个“隐形指挥家”——时钟信号。它像乐队里的节拍器，一秒钟能“滴答”几十亿次。每个晶体管都必须按照这个节奏动作，否则整个电路就会乱成一团。
可以想象一下，芯片是一支拥有上亿个乐手的交响乐团，而时钟信号就是指挥家。
正是有了这个“时间守护者”，亿万晶体管才能像训练有素的军队，整齐划一地完成复杂运算。
这还不是终点。计划于2027年下半年推出的Rubin Ultra NVL576平台，将进一步把性能提升至15 Exaflops的FP4推理能力，相较GB300 NVL72提升高达14倍。
更夸张的是，尽管性能飙升，Rubin GPU的能效比却实现了显著优化。
其采用的台积电N3P制程晶体管密度达1.8亿/mm²，较5nm工艺性能提升10-15%，功耗降低20%。相较于Blackwell架构，Rubin每瓦FP8算力提升3.5倍。
这对于数据中心而言意义重大。按美国能源部测算，采用Rubin平台的100兆瓦级数据中心，每年可节省电费超2亿美元，而训练GPT-5级别的模型电费成本将直降数百万美元。
这种“性能-功耗比”的突破，直接击中了全球数据中心电费占比超30%的核心痛点。
黄仁勋指出，Rubin GPU已进入实验室测试阶段，预计于2026年第三或第四季度量产。这一时间表与Blackwell Ultra“GB300”Superchip平台相当或更早。
英伟达近年来的资本布局愈发活跃，使其越来越像一家“AI领域的ETF”（交易所交易基金）。
英伟达近期频频出手进行大规模投资：对英特尔投资50亿美元，深化晶圆代工合作；向OpenAI注资100亿美元，强化AI模型生态；向自动驾驶初创公司Wayve投资5亿美元；向英国云计算公司Nscale投资6.67亿美元。
这些投资勾勒出英伟达在AI全产业链的野心。从芯片、数据中心、通信、自动驾驶到量子计算，英伟达正通过资本纽带构建一个庞大的AI生态系统。
黄仁勋表示，英伟达已成为“AI时代的资本发动机”，在各个前沿领域全面布局。
此外，英伟达的野心还远不止于制造更快的芯片。黄仁勋在GTC大会上勾勒出一幅超越硬件的未来蓝图。
他提出“AI工厂”概念，将其定义为专门生成“Token”（人工智能的计算单元）的新型基础设施。与传统通用数据中心不同，AI工厂专注于具备“高智能、高速度、高效率”的Token生产能力。
不过，芯片市场也并非走到尽头，被英伟达一家独大。
在全球智能驾驶芯片领域，英伟达的Orin-X和特斯拉自研的FSD芯片市场份额领先。同时，Mobileye在智驾芯片市场占有重要地位。
当下，车企芯片自研潮席卷行业，特斯拉是这一趋势的引领者。尽管英伟达的Orin芯片已被多家汽车企业的高端车型采用，但包括蔚来、小鹏在内的车企都在推进自研芯片计划。
成本是做车规级芯片面临的另一大挑战。理想汽车CEO李想曾透露，理想智驾平台（包含芯片、摄像头等）的成本高达4000美元，而自研的特斯拉仅1500美元，差距非常大。
这些因素共同构成了英伟达前进道路上的荆棘。黄仁勋深知，技术领先只是暂时的，唯有持续创新才能保持领先地位。
在演讲的末尾，黄仁勋向全球展示了一张路线图：从2024年的Blackwell到2026年的Rubin，再到2027年的Rubin Ultra和2028年的Feynman。
这条不断延伸的技术弧线，正划向一个无人能预测的远方。
而英伟达，这个即将突破5万亿美元市值的公司，正在为自己铸造王座。
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