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高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）发布了面向数据中心的下一代 AI 推理解决方案 —— 基于 AI200 与 AI250 芯片的加速卡及机架系统。这是该公司迄今为止在快速增长的生成式 AI 基础设施市场中最大胆的布局。新系列产品以 “每瓦每美元高性能” 为核心设计目标，依托高通在NPU技术领域的积累，为大型语言模型与多模态模型提供可扩展、高能效的 AI 推理能力。
据显示，AI200 是针对大规模模型推理打造的机架级 AI 推理解决方案，核心优势在于低总体拥有成本（TCO）。每张加速卡支持 768GB LPDDR 内存，能为大规模部署提供更高容量与成本效益。AI250 则采用创新的近内存计算架构，有效内存带宽预计提升 10 倍，功耗显著降低。高通表示，该设计支持 AI 推理资源解耦，可提高硬件利用率，满足对性能与成本有高要求客户的需求。两款机架系统均具备直接液冷功能、PCIe 与以太网可扩展性、面向安全工作负载的机密计算能力，且单机架功耗为 160 千瓦。
“凭借高通 AI200 与 AI250，我们正在重新定义机架级 AI 推理的可能性边界。” 高通技术规划、边缘解决方案与数据中心部门高级副总裁兼总经理 Durga Malladi 表示。他补充道，公司全面的 AI 软件栈能帮助企业轻松集成并部署已训练模型，支持 Hugging Face 等框架，且配备高通高效 Transformer 库（Qualcomm Efficient Transformers Library）与 AI 推理套件（AI Inference Suite）作为技术支撑。作为高通年度数据中心技术路线图的重要组成部分，AI200 与 AI250 计划分别于 2026 年、2027 年商业化发布，核心亮点为高能效与具竞争力的总体拥有成本。
据彭博社报道，此次发布凸显了高通首席执行官 Cristiano Amon 推动业务多元化的战略 —— 近年来智能手机市场增长放缓，高通正逐步摆脱对该领域的依赖。尽管公司已将业务拓展至汽车与 PC 芯片领域，但 AI200 与 AI250 的推出，标志着高通首次正式进军数据中心处理器市场。在生成式 AI 热潮下，该市场已成为半导体行业利润最丰厚的细分领域。进入这一市场后，高通将与英伟达、AMD、英特尔等 AI 加速器领域的主导企业展开更直接的竞争。
早期迹象显示该系列产品或具备市场潜力。彭博情报指出，高通与沙特阿拉伯 AI 初创企业 Humain 的合作（后者计划从 2026 年起部署 200 兆瓦的 AI200 与 AI250 机架），可能成为该技术的 “试验场”。分析师在报告中写道：“尽管现在断言其能对英伟达的主导地位构成重大挑战还为时过早，但在规模超 5000 亿美元的 AI 加速器市场中，即便只获得小幅份额，也可能转化为数十亿美元的增量收入。” 他们补充称，这部分收入或有助于抵消 2026 年起苹果手机芯片业务可能带来的营收损失。
原文标题：
Qualcomm launches AI200, AI250 to challenge Nvidia’s dominance in AI infrastructure
原文媒体：digitimes asia
