图片来源：DIGITIMES
作为半导体集成器件制造（IDM）领域的领军企业，英特尔正持续推进其 18A 工艺及 2.5D/3D 先进封装等尖端技术研发。法拉第（Faraday）等中国台湾设计服务提供商已确认斩获多个新项目，这不仅意味着其 2025 年运营前景乐观，即便在台积电生态之外，2026 年的发展潜力依旧强劲。
在近期的财报电话会议上，Faraday强调其在 “先进工艺” 与 “先进封装” 领域的合作不断深化，其多晶圆厂战略已进入收获阶段。该公司已从不同客户处获得多个 4 纳米 AI 专用集成电路（ASIC）及 3D 封装项目，为中长期增长奠定了坚实基础。
斩获 AI ASIC 与 3D 封装新订单
Faraday透露，公司不仅赢得了新的 4 纳米 AI ASIC 订单，还拿下了北美客户的 2.5D/3D 先进封装项目 —— 包含两款 2.5D 芯片与一款 3D 芯片。其中部分项目计划于年底进入量产阶段，2026 年起开始贡献营收。
该公司指出，先进封装项目的设计周期较长且修改频繁，加之 ABF 基板与封装测试（oS）产能紧张，短期内面临一定挑战。不过，随着合作生态的不断拓展，预计 2026 年多个项目将逐步放量。
先进封装的成功落地依赖于经过认证的合作关系。Faraday计划依托开放生态体系，联合全球范围内经过认证的合作伙伴，整合存储与后端测试资源，为 AI 芯片量身打造高性能封装解决方案。
多晶圆厂战略与地缘风险分散
在晶圆代工战略方面，Faraday针对先进制程采用多来源供应策略，与英特尔代工服务（IFS）、三星电子（Samsung Electronics）、联华电子（UMC）及格芯（GF）建立了战略合作。其中，14 纳米制程主要与联华电子、三星及格芯合作；12 纳米及以下制程则重点聚焦英特尔与三星。这种多元化布局不仅能应对客户对地缘政治风险的担忧，在半导体供应链重构的背景下，更凸显出其战略价值。
Faraday透露，公司自 2024 年起与英特尔代工服务展开深度合作，加入了英特尔设计服务联盟（DSA），并于 2025 年成为英特尔内部唯一具备交钥匙服务能力的合作伙伴。
Faraday已完成英特尔 18A 工艺的测试流片与验证工作，具备承接订单的条件。随着后续 18A-P 版本的推出，该公司计划积极推动其在 AI 与高速计算领域的应用。
此外，Faraday还协助英特尔完成了一款新产品的流片工作，将在第四季度贡献一次性工程（NRE）收入。预计未来两年，借助英特尔工艺的应用，公司将开拓新的增长空间。
针对与联华电子、英特尔联合开发的 12 纳米制程，Faraday正积极参与 IP 开发与架构搭建，该领域将成为其 2026 年的核心业务重点。
Faraday还披露了与三星签订的四年期合作协议，合作范围覆盖 14 纳米至 4 纳米制程，并拿下了一个复杂的 4 纳米 AI ASIC 项目 —— 该项目涉及精密 3D 封装与混合键合技术，需整合三星与存储供应商的资源。三星位于韩国及美国得州的工厂可满足北美客户的本地化生产需求，不涉及中国地区的制造环节。
格芯则聚焦特色工艺，在纽约工厂推出 12 纳米替代制程，以满足美国客户的本地生产要求。
原文标题：
Intel's 18A and advanced packaging boost Taiwanese IP design firms
原文媒体：digitimes asia
