综合路透社、金融时报（FT）报道，这款设备是Substrate雄心计划的第一步，目标是建立一家美国晶圆代工业务，在制造方面与台积电竞争。Substrate执行长James Proud接受路透社采访时表示，希望通过以比竞争对手更低的成本生产设备，来大幅降低芯片制造成本。
美国把“将芯片制造业带回美国”列为施政重点之一，政府最近也入股英特尔。然而，光刻技术对精度要求极高，ASML是全球唯一能制造极紫外光（EUV）微影设备的企业。Substrate声称，他们已开发出一种使用X光的光刻版本，其光源涉及粒子加速器，波长甚至比ASML最新的EUV设备更短，因此能印制的分辨率可与ASML最先进、每台造价超过4亿美元的光刻机相媲美。
有分析人士表示，如果Substrate成功大幅降低芯片制造成本，可能产生二次效应，就像SpaceX力求降低火箭发射成本，进而促进更多太空探索一样，“他们坚信，光刻部分是完成自家制程任务中必须首先解决的问题。最终，这将取代台积电和ASML在相关领域的地位”。
然而，要开发出能与台积电成本相媲美的先进芯片制程，需耗资数十亿美元，对英特尔与三星等公司来说也一直是个挑战。如今晶圆厂建造成本超过150亿美元，且需要专业知识来建造和操作。Proud表示，公司并未直接获得政府资金，但美国官员对Substrate的努力表现出兴趣，“我认为最重要的是，我们所做的事情必须能够自身在商业上站得住脚”。
目前Substrate已经吸引了包括彼得·提尔（Peter Thiel）等硅谷投资人的兴趣，这些投资人已向其投资超过1亿美元，目前注资的公司包括Founders Fund、General Catalyst与Valor Equity Partners等。
Substrate表示，去年完成的超过1亿美元募资，使公司估值超过10亿美元。James Proud希望在美国本土提升芯片制造能力，因为NVIDIA、苹果等美国科技公司在先进半导体生产上过度依赖海外企业。虽然他和弟弟都没有半导体制造经验，但他认为这反而是优点，因为如果有经验可能会认为自己做不到。
Proud宣称，他的方式可以将领先制程晶圆的生产成本，从预估的10万美元降到“接近1万美元”，目标是在2028年前开始量产。
Substrate总部位于旧金山，由James Proud与其弟Oliver于2022年创立。Founders Fund合伙人、Substrate投资案主导者Trae Stephens认为，这是历史上非常重要的时刻，必须把它做对。（文章来源：科技新报）
