490亿美元！台积电“四座1.4nm晶圆厂”开建

台中，风起。2025年10月，一则来自台湾中部科学园区的消息，再次震动了全球半导体圈——台积电正式启动建设四座1.4nm晶圆厂，代号“A14”。

这意味着什么？意味着摩尔定律的极限，正在被再一次挑战；意味着全球芯片制造的“王座”，台积电不打算让出半步。

根据台积电提交的规划报告，这四座新工厂将投资约1.5万亿新台币（约490亿美元），坐落于中科扩建二期园区（代号“晶圆25厂”）。整个项目将设有主晶圆厂（FAB）、供应设备厂（CUP）和办公大楼，已取得三张建造许可证。

项目的节奏堪称“台积电式效率”——10月17日申报开工；基础工程已全部完成；2027年底预计试产；2028年下半年量产。

一旦全部投产，年营收有望超过650亿美元，创造8000~10000个就业岗位。这不只是一次扩产，而是一场产业版的“量子跳跃”。

让人惊讶的是，台积电这次的1.4nm工艺并未使用ASML最新的高数值孔径EUV设备（High-NA EUV）。要知道，一台那玩意儿就要价4亿美元，堪比一架小型客机。

但台积电选择了一条“更聪明”的路——通过光掩模薄膜（Mask Film）来提升解析度与良率。一句话：不用最贵的设备，也能做到最先进的工艺。这背后，是台积电深厚的制程积累，也是对EUV设备依赖的逐步“去魔法化”。有人说，这是台积电在告诉世界：芯片王者，不靠神兵利器，也能续命。

过去几年，台积电的先进制程始终离不开苹果。从A12的7nm到A17的3nm，苹果几乎包下了台积电的头部产线。这次，情况微妙——据悉，英伟达已锁定A16（1.6nm）工艺，成为唯一客户；而苹果尚未签约A14（1.4nm）。

外界普遍猜测，台积电此举正是为了提前锁定苹果的订单。在AI芯片的黄金赛道上，英伟达领跑；但在移动端的未来战争里，苹果仍是那个绕不开的超级客户。这场博弈，正暗暗进行。

根据最新数据，每片1.4nm晶圆的成本将高达4.5万美元！这已经不是科技制造，而是“烧钱炼金”。但这恰恰说明了先进制程的“护城河”——不是你不想做，而是你做不起。每进一步，都是以数十亿美元为单位的冒险。

所以，当其他厂商还在为3nm良率发愁时，台积电已经在1.4nm的赛道上，提前三年铺好了跑道。

有人说，1.4nm是摩尔定律的“极限前夜”。但在半导体世界，台积电从未相信“极限”两个字。从90nm走到3nm，从竹科到中科，从晶圆12厂到晶圆25厂，每一步，都是工程师们在原子尺度的战斗。

如今，四座新厂即将拔地而起，那不仅是一座座建筑，更是一座座“人类工艺极限的纪念碑”。未来的芯片世界，仍将刻着四个字：Made by TSMC。