台积电2026下半年扩CoW封装订单,OSAT类CoWoS技术兴起

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随着美国主流云服务提供商（CSPs）加速专用集成电路（ASIC）研发，台积电CoWoS先进封装的产能缺口持续扩大，外包半导体封测（OSAT）厂商的“类CoWoS”产能应运而生。为满足AI GPU与ASIC厂商对先进封装产能的强劲需求，同时顺应IC设计公司日益引入第二供应商以提升供应链韧性的趋势，台积电预计将于2026-2027年起，扩大向OSAT厂商释放晶圆级芯片封装（CoW）制程订单。

订单受益方与OSAT业务支撑

台积电先进封装订单的主要受益厂商包括日月光（ASE）及其子公司矽品（SPIL）、安靠（Amkor）和京元电子（Powertech Technology）这三家行业龙头。这些订单将进一步支撑OSAT厂商的运营，推动产能利用率回升，并优化产品结构。

技术差距限制短期营收贡献

不过，由于多数OSAT厂商的类CoWoS技术仍未充分掌握台积电的CoW封装制程，此前曾有量产良率相关技术转移暂停的报道。因此，目前相关进展仍处于小批量出货阶段，预计最早要到2026年下半年才会产生实质性营收贡献，届时将有助于缓解市场供应紧张局面。

据估算，截至2026年底，台积电CoWoS月产能将达12.5万片，年增长率超70%；与此同时，日月光、矽品、安靠三家厂商的类CoWoS平均月产能合计预计将达约4万片，较2024年实现数倍增长。

台积电聚焦高附加值先进封装

尽管台积电仍将在全球CoWoS先进封装市场保持规模主导地位，但未来扩张预计将聚焦于CoWoS-L的CoW环节，以及WMCM、系统级集成芯片（SoIC）、面板级封装（CoPoS）等新技术。这些举措将集中于更高附加值的订单，以满足苹果（Apple）、超威半导体（AMD）、英伟达（Nvidia）、博通（Broadcom）等客户的需求。

除了2025年已逐步外包给OSAT厂商的基板上封装和晶圆测试订单外，利润率较低的CoWoS-R和CoWoS-S制程的外包封装量也预计将逐步扩大，这两类制程的订单预计将流向日月光、矽品和安靠。

日月光表示，其2025年先进封装与测试业务16亿美元的营收目标进展顺利；测试业务营收增长率预计将达到封装业务的两倍，未来AI和高性能计算（HPC）应用需求将成为最大增长驱动力。随着客户订单可见度持续稳步提升，相关营收预计将在2026年再增长10亿美元。

产能利用率与营收趋势

受益于台积电外溢的CoWoS订单，日月光集团近期先进封装、测试及传统封装订单均保持强劲。11月合并营收达588.2亿新台币（约合19亿美元），环比下降2.3%，同比增长11.1%，创同期历史第二高；前11个月累计营收达5865.23亿新台币，同比增长8.1%。

日月光透露，倒装焊、晶圆凸点等先进封装制程的产能利用率已达满负荷，而传统引线键合封装产线的利用率仍在逐步恢复；整体来看，封装业务平均利用率处于70%-80%区间的上限水平。