韩国媒体 EBN News 昨日（10 月 28 日）发布博文，报道称英伟达已成为台积电下一代 A16 工艺的目前唯一客户，双方正就此展开联合测试，该工艺预估 2027 年部署。
与此同时，消息还指出，作为台积电长期大客户的苹果公司，尚未就其移动应用处理器（AP）采用 A16 工艺一事展开洽谈。
IT之家援引博文介绍，根据英伟达公布的 GPU 路线图，其产品演进顺序为 Hopper、Blackwell、Rubin，最终到达 Feynman。其中，计划于 2028 年推出的 Feynman 架构 GPU，预计将全面采用台积电的 A16 工艺制造。
尽管距离正式发布尚有约三年时间，但为了确保良率与生产效率，英伟达很可能需要在 2027 年下半年开始推动 A16 工艺的生产爬坡。这意味着，从先进工艺的导入周期来看，英伟达与台积电的合作已进入实质性阶段。
历史上，英伟达为维持其高达 61%（2026 财年第二季度数据）的惊人营业利润率，一直采取相对保守的策略，避免在 GPU 上首发采用台积电最尖端的工艺节点。
例如，其 Hopper 和 Blackwell 架构均采用成熟的 4nm 工艺，而明年的 Rubin 架构则采用 3nm 工艺。不过，EBN News 分析认为，随着 Feynman 这一代开始转向 A16 节点，英伟达开始调整策略。面对先进制程价格的急剧上涨，英伟达的制造成本预计将在 2027 至 2028 年间显著增加。
根据台积电官网信息，A16 工艺将首次集成先进的纳米片晶体管（Nanosheet transistors）与超级电轨（Super Power Rail）供电技术。
与 N2P 工艺相比，A16 在相同工作电压下能提供 8-10% 的速度增益，或在同等速度下实现 15-20% 的功耗降低，同时芯片密度提升最高可达 1.1 倍。
