据DIGITIMES 2026年9月15日报道，进入2026年第三季度后段，台积电3纳米、2纳米制程及CoWoS先进封装产能仍然紧张。随着主要客户订单和前后端供应模式变化，台积电正调整先进产能的配置。供应链消息称，英伟达和苹果继续占据台积电大量先进制程及封装资源；与此同时，Amazon Web Services（AWS）扩大人工智能芯片流片，使其旗下Annapurna获得更多3纳米产能。
报道援引市场消息称，台积电近期重新调整了产能分配。联发科技取得谷歌TPU订单后，下一代TPU v9拟同时采用台积电CoWoS-L和Intel EMIB-T，前后端供应模式由此发生变化，联发科技原有的3纳米和2纳米产能规划也出现小幅调整。上述客户订单及分配安排尚未获得相关企业逐项证实。
原文配图：联发科技与台积电标识。图片来源：DIGITIMES。
先进制程订单向AI与高性能计算集中
目前，英伟达被认为是台积电最大的3纳米客户，2纳米需求则以苹果等客户为主。报道指出，AMD代号“Venice”的EPYC服务器处理器、MI455X GPU以及新款iPhone所用A20 Pro芯片，均被列入2纳米产品导入计划。原文将AMD相关产品的导入时间指向2026年7月；这一表述属于供应链消息，具体产品节奏仍以客户公告为准。
AWS旗下Annapurna近期扩大流片规模，进一步推升3纳米需求。AWS自研芯片持续迭代，合作伙伴包括世芯电子（Alchip）、Marvell，近期又增加高通。AWS官方资料显示，Trainium3是其首款3纳米AI芯片。该信息印证了云服务商自研芯片向先进节点升级的方向，但不能单独证明原文所述的具体投片量和产能优先级。
联发科技负责的3纳米TPU v8t，代号“ZebraFish”，据报道预计于2026年第四季度开始量产，并在2027年放量。除承担ASIC设计外，联发科技还协助谷歌管理晶圆代工、先进封装、封装基板和材料供应链。为推动量产与供应链协调，公司据称还延揽台积电退休资深人员。
扩产延伸至南科美国与日本
为增加3纳米供给，台积电持续将部分5纳米设备转换用于3纳米生产。报道指出，中国台湾地区南部科学园区的新3纳米产线预计在2027年上半年进入量产；台积电亚利桑那州第二座晶圆厂以及日本第二座晶圆厂也规划导入3纳米制程。
台积电2025年年报已明确表示，日本熊本第二座晶圆厂规划采用3纳米制程，以满足人工智能带动的需求。官方资料同时显示，台积电N2制程已于2025年第四季度按计划进入量产。因此，原文有关2026年客户产品“采用2纳米”的描述，应理解为具体产品的导入和放量节奏，而不是台积电2纳米节点从2026年才开始量产。
CoWoS紧张带动外溢订单
晶圆制造并非唯一瓶颈。随着AI加速器对逻辑芯片与高带宽存储器协同集成的需求上升，CoWoS产能持续紧张，并将部分先进封装订单外溢至其他封装测试企业。
供应链消息称，外溢订单的承接顺序以矽品精密为先，其后为Amkor和力成科技。尽管力成科技在外溢订单排序中相对靠后，其封装产能已处于满载状态，订单能见度延伸至2028年。这里的排序和能见度同样来自供应链估计，并非台积电公布的正式供应商配额。
报道还估计，截至2026年9月底，台积电整体产能利用率约为96.2%；从16/12纳米到2纳米的产能利用率达到100%，45纳米约为97%，8英寸晶圆厂整体利用率也接近100%。由于台积电并未按节点公开即时利用率，这组数字更适合作为市场判断先进及成熟制程供需状况的参考。
补充观察 产能竞争已覆盖晶圆与封装
这轮产能紧张反映的关键变化，是AI芯片竞争从单一晶圆节点延伸至整条制造链。对高性能AI芯片而言，3纳米或2纳米逻辑晶圆、CoWoS或EMIB-T封装、封装基板以及材料必须按同一量产节奏到位。任何一个环节受限，都可能推迟最终出货。
TPU v9若采用台积电CoWoS-L与Intel EMIB-T并行的后端方案，意味着客户正在通过多种封装平台分散瓶颈；但不同平台涉及设计规则、测试、良率和供应链协同，切换并不是简单的产能替代。对台积电而言，前端晶圆订单与后端封装方案的组合变化，也会迫使其更频繁地调整客户和产品之间的资源配置。
AWS持续扩大自研芯片，则显示云服务商正在成为先进制程产能竞争中的重要力量。大型云厂商既是AI算力采购者，也是芯片设计者，其订单同时影响晶圆代工、先进封装和HBM相关供应链。未来判断先进产能是否缓解，不能只观察台积电晶圆月产能，还应同时关注CoWoS扩产、外包封装承接能力以及客户产品真正进入量产的时间。
