MiP全套激光设备有何突破？大族尚立即将揭晓

今年，Micro LED在MIP与COG封装制程上的进展，成为产业关注的焦点。

作为一项依赖半导体工艺的前沿技术，其商业化步伐始终与核心设备的成熟度紧密绑定。因此，设备方案的完整性与实用性，直接决定了Micro LED从实验室走向量产线的效率。在这一关键赛道上，大族系企业的布局与进展长期受到行业关注。

据行家说Display最新消息，源于大族半导体，聚焦Mini & Micro LED直显领域的大族尚立总经理庄昌辉先生，即将在行家说年会上带来重要分享——Micro LED行业激光应用及重难点攻关，而重点就聚焦在Micro LED领域MIP、COG最新的主流工艺制程及匹配的全套设备方案上。

据了解，依托大族半导体深厚的技术积淀，大族尚立技术团队自 2019 年起便率先在国内启动 Micro LED 激光加工设备研发，陆续推出准分子激光剥离、固体及准分子激光巨量转移、全段激光修复、激光键合等多项国内首创技术设备，成为国内唯一完成 Micro LED 激光应用全套解决方案的企业。

依托这一技术底蕴，大族尚立专注于 Mini & Micro LED 封装段核心制程，形成了覆盖 Micro LED激光修复、Micro LED 激光巨量转移、激光巨量焊接、等离子ICP刻蚀、AOI 检测等关键环节的设备矩阵，其相关设备已在大屏商显、车载、AR 等多个应用场景实现出货，并能根据客户需求提供定制化解决方案。

在核心工艺适配方面，大族尚立的设备方案展现出较强的兼容性，可适配传统 Micro LED COG 常规封装、Micro LED MIP 扇形封装以及 Micro LED COG 终极封装等主流路径。其整套方案包含高精度 AOI 视觉检测设备、高精度巨量转移设备、高精度激光焊接设备、高精度激光 LLO 设备等共性设备，通过搭建技术试验线，可实现 Micro LED 整线工艺制程的预研、优化，同时对比不同工艺路线在产业化落地中的优劣，为产业链协同整合提供实践参考，这也在一定程度上加速了 Micro LED 技术走向量产的进程。

据悉，庄昌辉先生在LED显示、半导体、LCD&OLED显示等领域拥有超15年激光精密微加工设备研发经验，曾主导推出国内首台 Micro LED 晶圆准分子激光剥离设备、激光巨量转移设备、激光焊接设备及玻璃基板显示侧面走线拼接屏整套激光解决方案，具备深厚的技术积累与行业洞察。

此次演讲中，庄昌辉将详细解读大族尚立在 Micro LED MIP 及 COG 主流工艺制程上的进展，并同步披露厦门大族尚立的相关研发成果。对于产业链上下游企业而言，这一分享不仅将呈现 Micro LED 核心设备的技术现状，更将聚焦行业重难点的攻关方向，为企业的技术选型、工艺升级及合作布局提供具备参考价值的行业视角。

作为显示行业年度核心交流平台，行家说显示年会汇聚产业行家、技术大咖与企业决策者。为此，作为主办方也诚邀关注 Micro LED 商业化进程的从业者参与，希望大族尚立此次分享的全套设备方案与技术解读，能成为行家们把握Micro LED行业发展趋势的重要窗口。