据报道，由于良率和性能问题，美光科技已开始重新设计其下一代高带宽内存（HBM）产品HBM4。随着人工智能需求的激增，快速响应客户订单对HBM4至关重要，这可能导致美光在与三星电子和SK海力士的竞争中落后。
据半导体和金融投资行业消息人士11月4日透露，全球投资银行广发证券香港分行在11月3日（当地时间）发布的一份报告中指出，“美光的HBM4未能满足英伟达的数据传输速度要求，因此正在重新设计其产品结构。”
报告称，由于良率低且在早期样品阶段未能达到传输速度标准，美光的HBM4未能通过英伟达的验证流程。因此，美光正在重新设计其HBM4芯片，全面供货可能至少要推迟到2027年。
GF证券表示：“预计英伟达的HBM4芯片出货将推迟到2027年”，并补充道：“即使HBM4芯片的交付计划推迟，也不会对美光的盈利造成重大影响。”
然而，GF证券在其报告中指出：“即使HBM4芯片的交付计划推迟，由于美光AI DRAM和NAND业务的快速增长，对美光整体盈利的影响也将有限。此外，该公司预测，由于人工智能应用的普及，未来的内存周期波动性将低于以往。”
然而，一些业内人士认为，与竞争对手相比，美光HBM4芯片交付计划的推迟可能会对其产品上市时间造成不利影响。在人工智能半导体市场，HBM是决定计算速度和效率的关键组件，NVIDIA和AMD等主要客户计划从明年开始量产搭载HBM4的GPU。
三星电子和SK海力士已经为NVIDIA的下一代AI芯片Rubin交付了HBM4样品，并正在进入量产验证阶段。与此同时，进入HBM3E市场较晚的美光科技在HBM4方面也落后于其他厂商。
一位半导体行业内部人士表示：“随着AI服务器需求的飙升，如果供应商无法按时完成产品开发，未来一到两年内很难进入主要客户的供应链。” 他补充道：“如果美光科技在2027年之后才加入NVIDIA的产品线，那么它可能需要相当长的时间才能扩大市场份额。”
三家HBM厂商在进入HBM4市场方面可能存在的滞后，也被解读为英伟达CEO黄仁勋近期访问韩国期间发表“三星电子和SK海力士对人工智能产业都至关重要”言论的原因之一。业内人士认为，黄仁勋的这番话并非仅仅是外交姿态，而是反映了美光目前无法获得下一代GPU所需的HBM4芯片这一现实。
随着人工智能基础设施投资的增加，HBM市场迅速扩张，下一代HBM4芯片的竞争也从技术实力转向了市场进入速度。业内人士认为，美光正在对其HBM4架构进行全面重新设计，以缩小与竞争对手的差距，但如果实际量产延迟，它可能会在未来几年内失去人工智能半导体供应领域的领先地位。
一些分析师持乐观态度，认为此次重新设计可能成为美光科技的转折点，使其能够确保技术上的完美和供货计划的顺利进行。随着人工智能内存市场经历前所未有的繁荣，人们关注的焦点在于，起步较晚的美光科技能否实现反弹。
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