2025年，全球MLED显示应用产业迎来关键转折点。随着市场规模预计突破千亿美元大关，近乎实现翻倍增长，一场由应用创新驱动的产业变革正在全面展开。
在终端市场需求分化与产业链协同突破的双重驱动下，MLED应用技术从“技术攻坚”向“市场攻坚”战略转型，面板化、集成化、AI智能化成为引领产业发展的核心趋势。
面板化封装重构MLED显示制造范式
MLED显示产业正经历从技术突破到市场普及的关键跨越，而面板化封装技术成为这一变革的核心推动力。
COB封装成为MLED显示面板化浪潮的引领者。洲明科技预测，2025年COB/MIP产品在Mini/Micro LED销售额中的占比将提升至25%-30%。兆驰股份2025年上半年COB产品出货面积实现了同比120%以上的增幅。
玻璃基COG技术为MLED设备带来革命性突破。京东方在美国Infocomm展上展出的COG玻璃基产品薄至5mm，轻至12kg/㎡，比当前市场最薄的拼接产品厚度和重量均降低了40%。
这种颠覆性的结构创新带来了5倍安装效率的提升。
MIP封装技术同样展现出强大的适应性。国星光电在Infocomm USA 2025展会上全球首发的MIP面板AS系列，推出“MIP+模组+GOB”三重技术融合方案。其墨色一致性提升50%，防磕碰能力增强80%，整屏节能20%，使用寿命延长10%。
头部厂商角逐MLED显示新赛道
面对MLED显示的巨大市场潜力，头部企业纷纷加大投入，2025年上半年全产业链投资总额已超过500亿元，覆盖芯片、模组、背光、直显及配套设备等全产业链环节。
京东方作为行业龙头，其MLED业务覆盖COB、COG、SMD、Micro LED等多技术方向。上半年，珠海京东方晶芯COB产线正式量产，标志着公司在MLED智能制造能力和规模化交付方面迈入新阶段。
在6月的美国Infocomm展上，京东方构建了COG P0.9、BYH Ultra P0.9 、BYH Pro P0.9、BYH P0.7 、P0.6 、BSL P1.9全场景产品矩阵。
辰显光电在TFT基Micro-LED技术领域取得重大突破。公司在2025世界显示产业创新发展大会上发布了全球首款8K TFT基Micro-LED显示屏，像素间距仅0.7毫米。该产品采用先进的AM驱动技术，实现每个像素独立控制，彻底解决传统LED大屏亮暗不一的问题。
应用场景多元化推动显示产品需求爆发
MLED显示市场已从商用显示一家独秀发展到多极驱动，正在开启全终端渗透时代。不同应用场景对技术提出了差异化要求，也推动了显示产品的多元化发展。
Mini LED背光电视是MLED市场爆发式增长的首要动力。2024年全球Mini LED电视出货量为785万台，增长84.7%；而中国市场Mini LED电视的出货量更是飙升至416万台，同比增幅高达352.2%。预计2025年，中国Mini LED电视整体出货量将达到923万台，渗透率超过25%。
微间距LED显示屏市场加速扩张。2024年全球MLED显示屏销售额为4.8亿美元，预计2025年增至7.1亿美元，增幅为47.9%。在中国市场，P1.4-1.1间距段产品占据了40%的销售额份额，比上一年提升了10.3个百分点，成为结构性增长主力。
AR/VR设备成为MLED增长最快的细分赛道。2024年全球AR设备市场的销量规模逆势增长36.8%，至78.2万台。在中国AR设备市场中，Micro LED技术销量占比增长8个百分点，达到12.6%，预计2025年将超过18%。
随着MLED显示技术不断成熟和应用场景持续扩展，产业发展呈现出三大明显趋势。
首先，产业链价值重构与模式升级推动产业走向成熟。一方面，封装技术革新推动附加值向中游转移，MIP等封装方案通过兼容成熟产线降低成本，成为微缩化重要技术路径。另一方面，垂直一体化整合加速，京东方、TCL等巨头打通“芯片-模组-终端”全链路，引领行业生态协同。
其次，面板化LED显示重塑产业链竞争格局。LED直显向面板化封装转型，COB/MIP技术占比快速提升。面板化的LED直显本质是中游产业链环节做大做强。从最开始的封装RGB灯组，到封装LED模组面板，中游厂商的工作量、增加值、技术门槛和规模门槛都显著提升。
此外，AI+显示设备的深度融合正重塑产业价值链。京东方推出的蓝鲸AI显示大模型，集多模态感知、全场景理解等能力于一体，赋能多领域创新。青松光电的135寸COB一体机创新融入AI交互与护眼技术，为会议提供实时字幕及翻译，消除沟通壁垒。
显示产品世界的底层逻辑正在重塑——不再只是追求更亮、更清晰，而是如何与场景无缝融合，如何更懂用户需求。从商业大屏到家用电视，从车载显示到AR眼镜，MLED正在勾勒出一个“显示无处不在”的未来图景。
