EDA培训报名 | “系统级封装（SiP）与板级协同设计仿真”高级研修班

▶ 培训对象

从事先进封装、高速高频硬件、板级设计、仿真、工艺制造和测试的工程技术人员、辅料开发工程师和科研院所研究人员等

▶ 培训内容及目标

• 掌握信号完整性SI/电源完整性PI/热管理的基本概念与理论基础

• 理解高速系统设计中SI/PI/热问题的根因及应对方案

• 熟练使用主流仿真工具进行多物理场分析优化

• 具备从设计、仿真到系统验证的全流程工程实战能力

• 输出符合项目标准的SI/PI/热设计规范文档

注：议程以最终实际议程为准

1.   定义概述

• 信号完整性的定义与重要性

• 高速系统的核心挑战：上升时间 vs. 传输延迟

• 典型问题：反射、串扰、抖动

2.   传输线理论

• 传输线模型（微带线、带状线）

• 特性阻抗、传播延迟、衰减

• 频域分析基础：阻抗、导纳与散射矩阵

3.   信号反射与端接技术

• 源端/终端匹配策略

• 串联端接 vs. 并联端接

• 戴维南端接与 AC 端接

4.   串扰（Crosstalk）

• 容性耦合与感性耦合机理

• 近端串扰（NEXT）与远端串扰（FEXT）

5.   时序与抖动（Jitter）

• 时钟抖动分类：RJ/DJ/PJ

• 抖动对误码率（BER）的影响

• 眼图分析与参数解读

1.   定义概述

• 电源完整性的定义

• 电源噪声对系统的影响：逻辑错误、时钟抖动、ADC精度下降、EMI问题

• 典型电源噪声容限标准及低电压设计挑战

2.   噪声机理

• 三大噪声源：稳压器纹波、瞬态电流响应延迟、PDN路径阻抗压降

• 同步开关噪声与地弹现象分析

• 频域与时域噪声特性对比

1.   定义概念

• 热量来源：芯片功耗(动态/静态)、功率器件损耗、其他发热元件

• 热量传递基本方式：传导、对流、辐射

• 关键参数：结温、壳温、环境温度、热阻、热容、功耗

2.   热分析基础

• 热路模型

• 系统级热阻分析

• 热传导方程简介

3.   常见散热方法与技术

• 传导散热优化
  

• 对流散热优化

• 特殊散热技术

4.   封装/PCB/整机系统热管理

1.  封装仿真当前遇到的挑战；

2.  封装仿真的具体解决方案；

3.  先进封装的晶圆级工艺讲解，以及工艺如何适配仿真工具；

4.  先进封装前仿真分析功能讲解和案例实践；

5.  先进封装后仿真分析功能讲解和案例实践；

6.  传统封装仿真建模功能讲解和案例实践。

1.  高速系统简介及设计挑战；

2.  高速系统仿真解决方案；

3.  高速系统信号电磁场仿真和案例实践；

4.  高速系统信号链路仿真和案例实践。

1.  电源完整性及热仿真的分析背景及挑战；

2.  电源完整性的本质和主要流程；

3.  电源系统电容选型与布局布线的考量；

4.  电源与热仿真解决方案；

5.  板级电源完整性与电热协同仿真与实践；

6.  任意三维模型热仿真与案例实践。