前言

超薄磁吸无线充电宝是近期非常热门的充电宝类型，这类充电宝以极致轻薄的机身设计贴合手机，没有传统充电宝那种硌手感，同时有线无线双模式兼顾实用性与应用场景，在目前手机续航越来越高的场景下可以应急使用，外出收纳也很方便，是今年配件市场的热点方向。

然而超薄化设计也带来严苛的技术考验：极小的内部空间不仅压缩了散热冗余，更对核心部件提出极致要求。作为无线充电功能的 “大脑”，主控芯片需在微小封装内实现高集成度，并通过精准算法控制发热、保障充电稳定性。

Qi无线充电协议版本一览

说起无线充电，那一定离不开Qi无线充电协议，Qi 是 WPC 无线充电联盟（Wireless Power Consortium）于 2010 年推出的无线充电标准，目前已是全球应用最广泛、技术最成熟且生态最完善的无线充电标准，采用电磁感应技术，起初最大功率为 5W，如今已迭代至 Qi2.2 标准，最大无线充电功率提升至 25W，升级磁吸对准优势并强化温控管理。

Qi2认证手机品牌分布

截至 2025 年 10 月处，已有 100 款手机通过 WPC无线充电联盟 Qi2 官方认证，涵盖 Apple、Samsung、Google、HMD 四大品牌。

超薄磁吸充电宝无线主控芯片盘点

充电头网在此前已对做了盘点分析，这次将带来无线主控芯片的盘点分析。

从分析来看，目前这类充电宝容量多以 5000 mAh为主，厚度区间在5.9–11 mm，10mm左右为主流的配置，其中小米的最薄，可以做到5.9 mm；无线充电功率以10–15 W为主流，主控芯片由国产厂商主导，其中苹果使用意法半导体定制件。封装形态从QFN24/48到QFN148及WLCSP不等，对应功能整合度、引脚资源等。

充电头网接下来将介绍一下这些产品以及内置的无线主控芯片，便于工程师与品牌快速对比选型。

Apple苹果

苹果iPhone Air专用MagSafe电池

苹果这款MagSafe电池专为iPhone Air机型量身定制，内置3149mAh锂电池，与手机电池容量相同，可为iPhone Air提供65%的额外电量，将27小时的视频播放时间提升至40小时。MagSafe电池设有USB-C接口，支持9V3A输入和5V1.5A输出。

内置无线主控芯片

意法半导体丝印STWTD1A0

无线充电主控来自意法半导体，丝印STWTD1A0。

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华为全能充磁吸移动电源

华为全能充磁吸移动电源采用白色亮面外壳设计，体积小巧，手感精致。机身正面对应无线充电线圈区域设有圆环标识，在背面设有金属支架，方便水平或垂直观看手机。实测移动电源支持25W SCP，PD和UFCS快充，对主流的手机都有很好的快充兼容性。

内置无线主控芯片

易冲半导体QP5601

无线充电主控来自易冲半导体，型号QP5601，是一款高集成度的无线充发射芯片，芯片兼容WPC1.2.4标准，内部集成ARM内核，配有34KB MTP，32KB ROM和6KB SRAM，内置存储器具备读写保护，支持通过CC和DP/DN引脚更新固件，具备I2C接口。

QP5601支持QC，PD以及华为SCP和三星AFC取电，芯片内置三对半桥驱动器，对应同步升压控制和无线充电控制。芯片内部集成升压或降压控制器，支持过电压，过电流和过热保护，采用QFN48封装。

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传音infinix Note 40 Pro原装磁吸无线充电宝

infinix这款磁吸无线充电宝物为Note 40 Pro手机标配，机身设计小巧轻便，同时设计有电量和无线充电指示灯，观察电量和无线充电状态都比较方便。产品内置3020mAh容量电芯，支持27W和10W有限双向充电以及7.5W的无线充，无论是性能还是续航表现都比较有限，适合轻度使用场景。不过支持18W的边充边放功能还是一个比较不错的设计。

内置无线主控芯片

维普创新WP8036

无线充电主控来自维普创新，型号WP8036 是一款用于WPC Qi2的无线充电主控，支持BPP，EPP和MPP应用。芯片内部集成ARM M0+ CPU，集成64K Flash和4K RAM。WP8036支持快充取电，支持PD快充，QC和AFC快充。

芯片内置过压保护，欠压保护，过流和过热保护，内置FOD检测功能，兼容主流的手机无线充电，支持定制LED显示，内置ASK解码功能，可有效提高充电效率、稳定性和可靠性，大大降低了产品的开发和制造成本，芯片具备高精度的电压和电流检测，支持I2C，UART和SPI通信，具备USB在线编程功能，支持单线圈和多线圈应用。

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联想thinkplus 5000mAh超薄磁吸无线充电宝

thinkplus这款超薄磁吸无线充电宝机身纤薄小巧，主体采用金属材质外壳，保证强度的同时带来更好的散热效果，此外也让产品精致感更上一个台阶。产品还支持20W PD双向快充输入以及最高15W无线充，满足小米17系列和苹果iPhone 17线缆新机型的使用需求。

内置无线主控芯片

英集芯IP5561

充电宝主控芯片采用英集芯IP5561，这是一款符合WPC QI标准，集成无线充TX、QC2.0/QC3.0/SCP输出快充协议、FCP/AFC输入输出快充协议、PD2.0/3.0输入输出协议、PD3.0/PPS输出协议、兼容BC1.2/三星手机、同步升/降压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示等多功能的电源管理SOC，为快充移动电源提供完整的电源解决方案。

IP5561可同时支持USB-A，USB-C两个USB口，单独使用任何一个USB口均可以支持快充，同时使用两个及以上输出口时，只支持5V。IP5561支持无线充和USB口同时使用。得益于IP5561的高集成度与丰富功能，在应用时仅需极少的外围器件，只需一个电感实现降压与升压功能，有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。

MI小米

小米金沙江电池磁吸超薄充电宝

小米金沙江充电宝采用一体式铝合金外壳，面板采用防火纤维配合高分子喷涂工艺，手感细腻精致。充电宝首次采用小米金沙江硅碳负极高能量密度电池，带来16%的旗舰级含硅量。充电宝支持15W磁吸无线快充，并具备22.5W有线快充，还支持有线无线同时充电，兼容小米和苹果手机充电。

内置无线主控芯片

伏达NU1671

无线充电功率级芯片来自伏达半导体，型号NU1671，芯片内部集成30V高效同步整流器，支持80W无线充电应用。集成LDO支持3.5-22V输出电压范围，支持10mV步进调节。芯片内部集成控制器和全桥用于无线充电发射。

NU1671内部集成32位MCU，具备I2C通信接口，可编程输出功率，双向通信，系统保护，状态报告和错误报告。芯片集成欠压闭锁保护，短路保护，过电压过电流和过热保护，采用WLCSP封装。

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OPPO磁吸移动电源5000mAh拥有10W的无线和有线快充能力，支持12W最大输入功率，外观精美轻薄，配备电源开关键和LED指示灯进行电量显示。

内置无线主控芯片

中微CMS8S6990

无线充电主控芯片来自中微，型号CMS8S6990，是一颗通用MCU，为增强型1T 8051，内置模拟比较器，运放和6通道PWM输出，用于无线充电控制。此处采用QFN24封装

充电头网总结

通过对苹果、华为、传音、联想、小米、OPPO 等多款热门超薄磁吸无线充电宝的系统拆解与核心主控芯片盘点，可以发现目前这类型充电宝容量集中在5000 mAh，配套功率多为有线约20–27 W、无线10–15 W，整体围绕“轻薄+日常应急”取向，其中苹果因与机型深度协同，容量与功率更偏克制。

在无线主控芯片方面，易冲QP5601与维普创新WP8036属于专用无线发射SoC，英集芯IP5561走高集成一体化路线，外围最省但封装体量大伏达NU1671以WLCSP把控制器+功率级折叠到极小占位，更利于做超薄；中微CMS8S6990以通用MCU实现10W基础体验，偏成本位；苹果则采用意法半导体定制件。不同封装从QFN24/48到QFN148再到WLCSP，直接对应功能整合度、堆叠高度的工程取舍。