荷兰专家感叹：中国囤积ASML光刻机不是防御，而是为一场“技术长征”提前备粮

在全球半导体产业风起云涌的当下，一幅别样的画面正在悄然成型：围绕荷兰光刻机巨头 ASML 的技术与出口博弈，让人不禁回望中国半导体市场的“囤货”动向。荷兰专家提出一种耐人寻味的解读：中国对 ASML 光刻机的大规模采购，并非仅出于防御式的“备胎”，而更像是在为一场漫长而艰苦的“技术长征”提前备粮。

要理解这个观点，首先要搞清楚光刻机在芯片制造中的定位。ASML 是全球最大的光刻机设备供应商，其设备在先进制程尤其重要。

光刻机负责将电路图案“刻印”到晶圆上，是芯片制造流程中至关重要的一环；ASML 的极紫外（EUV）光刻机几乎独家供应，实现最先进制造节点；而稍低一代的深紫外（DUV）设备虽然“落后”一些，但仍是很多中高端制造所必需。如此关键的位置，也决定了光刻机既是技术角力场，也是国际贸易与安全博弈的焦点。

近几年，中国从荷兰进口光刻设备的动向频繁引起国际市场、政策层面的关注。荷兰出口数据显示，中国买家曾迅速堆积高端设备，导致荷兰对中国出口量出现明显波动。比如，2025 年3月荷兰对中国出口额在一年同比下滑超过10%。从西方视角看，这种“买买买”的行为，引发了对于中国在技术受限前“抢机”、“储备未来能力”的警惕。

另一方面，ASML 自己也指出，中国订单占其销售的重要比例——在2025 年第三季度，中国客户的机器订单代表了近42%。但公司 CFO 明确表示，这一比例下降并不是因为中国此前囤积造成需求骤降。也就是说，从荷兰/ASML角度，他们并不愿意简单将中国的行为定义为“囤货过度”，但外部分析者却有不同的视角。

正是在上述背景下，荷兰一些技术政策与产业安全研究者提出一个颇具洞见的比喻：中国对光刻机设备的集体采购，是“为一场技术长征提前备粮”。这里的“技术长征”可理解为：中国在先进制程、装备自主、供应链韧性方面，实现从被动追赶到主动突围的长期战略历程。

这种解读包含以下几个维度：

1.防御型购买 VS 战略型储备

防御型购买意味着对短期风险做应急反应：例如担心未来无法采购、供应链断裂，于是提前囤货。战略型储备则意味着：你清楚地意识到未来有一场长期竞赛／长跑，需要持续投入、积累能力，因此即便今天看似“多买了”，其实是在为多年后的突破铺路。

荷兰专家认为，中国在光刻机方向更偏后者。

2.设备不仅是“买回来”那么简单

究其本质，高端光刻机不仅仅是“买进→用”的关系，它还意味着：要有能操作、维护、升级、消耗其备件与软件的配套能力；要有配合这些设备的工艺流程、经验积累、人才培养和产业链配套；要把设备转化为制造能力、自主研制能力、不断迭代能力。因此，“买设备”只是一环，而“将设备用起来、用活、用出效益、用成能力”才是长期之计。荷兰专家用“备粮”一词，正好指向这种“储备实力”的逻辑。

3.时间视角拉长后的逻辑

在这场“技术长征”中，或许今日采购的是“第二代”或“第三代”设备，并不是最顶尖那一代（因为出口限制就不能买最尖端的）。但正是从“稍落后一代”起步、反复迭代、积累经验，是很多国家半导体路线的常见路径。

荷兰专家认为，中国的设备采购量巨大、节奏快，某种程度上是为了在未来遇到更严出口控制、新技术壁垒时，仍然有“本地能力起跑”的空间。从这个意义上看，这并非单纯的“囤货”防御，而更像是在为转型、为自主化、为装备链突破做准备。

为什么说这种“储备”逻辑尤为明显？有几个现实因素在推动：

出口控制加码：荷兰政府以及美国一直在讨论对 ASML 向中国出口的设备、服务、零件进行更严格的限制。

技术壁垒越来越高：随着芯片制程进入5nm、3nm、甚至未来1nm节点，光刻机的技术挑战、供应链限制、专利壁垒都在提升；因此提前进入装备积累、工艺积累、人才积累成为必然。

时间压力与竞争态势：全球半导体产业版图正在变革，谁抢先在装备、工艺链、人才链上建立优势，谁就可能在下一个节点行动中处于更优位置。中国作为大市场、大需求方，也意识到了“不能只坐等进口”而要有自己的筹备。

在这样的大环境下，荷兰专家所言“不只是防御，而是备粮”这一比喻，便具备了现实基础。

不过，我们也应看到反向的、谨慎的视角：

虽然采购量大、速度快，但并不意味着中国已拥有最尖端的光刻机或者完全自主替代能力。ASML 的 EUV 设备出口受限于荷兰/美国的管制。

荷兰方面（即 ASML）也曾指出，中国客户的高订单并不完全是囤积所致，而是正常的工厂化生产所需。ASML CFO 曾表示，不能简单把中国销量下滑归因于“之前囤货”所致。

荷兰专家的比喻并不意味着“稳操胜券”——储备只是起点，关键是如何把设备变成持续竞争力。以下几个维度值得关注：

工艺突破与设备消化能力：光刻机到了工厂还得消化，要有能配合的晶圆厂、制程技术、良率管控才能体现价值。

自主替代链条的建设：如果未来进口受限，是否有能力用国产设备／系统替代、是否有能力反向设计、是否有能力在关键环节不被卡脖子。

人才与生态系统：设备只是硬件，还需要操控、维护、软件、迭代，设备与人才、软件、工艺一同成长才要紧。

国际竞争与合作环境：全球技术、市场、贸易联动复杂。如果中国只是单纯“买设备”，而外部技术壁垒仍然存在，那“备粮”也可能变为“囤货失败”的风险。

时间窗口：这场长征式的布局可能横跨十年、二十年。装备现在买进，成效或许在更久以后才能显现。换句话说，耐心和持续投入是关键。

总的来看，荷兰专家所言“中国囤积 ASML 光刻机不是防御，而是为一场‘技术长征’提前备粮”，提供了一个耐人寻味的视角：它提醒我们，这并非简单的贸易抢购、也不仅是对出口风险的反应，而可能是更深层的、关于未来技术能力、产业自主和资源布局的战略筹谋。

同时，这亦是一个被动的选择：在当前国际科技竞争态势、出口管制风起云涌、芯片制造进入高难度阶段的环境下，中国若不提前做好储备，极有可能被迫在较低层面奔跑。于是，“提前备粮”就不仅是聪明，也可能是不得不做的准备。

最后，值得强调的一点：储备≠胜利。未来真正决定胜败的，是储备之后如何转化、如何用好、如何发展成自我可持续的能力。对于中国而言，在这条“长征”的路上，“买设备”也许只是第一步，而“把设备变成核心竞争力”才是关键。在国际视野中，这一点同样适用于所有国家的半导体产业布局。