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全球AI基础设施需求激增，推动PCB材料规格大幅升级，但也暴露了日本供应商在高端玻璃纤维、HVLP4铜箔、涂层钻头等关键上游材料的供应短缺问题，这为AI服务器出货埋下了潜在瓶颈。
针对低热膨胀系数与低介电常数玻璃纤维的需求，行业分析师指出，随着2026年ASIC服务器厂商扩大AI算力产能，该类材料的供需缺口预计将进一步扩大。这一趋势加速了台湾替代材料的崛起，有望重塑台日供应链的市场份额格局。
此前，日本领先玻纤产品厂商日东纺（Nittobo）的T-Glass供应短缺，严重扰乱了下游IC基板厂商的生产节奏，导致交付周期延长。但这也为早年间已研发出TS-Glass产品的台玻创造了机遇，使其成功切入英伟达供应链。
台玻表示，受AI驱动的PCB需求拉动，其现有低CTE、低Dk玻璃纤维产能已满负荷运转。2026年桃园TT厂与鹿港TL厂新窑炉投产后，总产能预计较2025年提升40%至50%，将有助于缓解AI客户的供应压力。除低CTE玻璃纤维外，第一代与第二代低Dk玻璃纤维的需求压力也在持续增长。
2026年，PCB供应链对第一代低Dk玻璃纤维的月需求量将达到约1500万平方米。同时，受AI驱动的材料升级影响，第二代低Dk玻璃纤维的采用率不断提升，月需求量约为250万平方米。
包括日东纺、旭化成、台玻及中国泰山玻璃纤维在内的主流供应商，2025年低Dk玻璃纤维月总产能为550万至600万平方米。即便2026年有新产能释放，产量或增至1000万平方米，仍将存在明显供需缺口。
对此，台玻近期宣布将投资22.5亿新台币（约合7180万美元）建设TD纱生产线，旨在提升其在高端电子级玻璃纤维领域的市场份额。目前该公司的订单能见度已延伸至2027年。随着2026年低CTE与低Dk产能的扩充，台玻目标成为该供应链第二大供应商，市场份额瞄准40%至50%。
福太纤维玻璃（Fulltech Fiber Glass, FFG）等二线低Dk供应商，以及中国的宏和科技、DynaScan等企业，有望成为AI领域的关键战略材料来源，逐步进入英伟达的库存供应体系。
鉴于高端玻璃纤维需求旺盛，且2026年供需缺口持续扩大，以日东纺为首的主流供应商或将率先对电子级玻璃纤维实施调价。
