韩媒近期报道，英特尔已在安靠位于韩国松岛的K5工厂内部建立了先进封装技术“EMIB”的产线。
EMIB是2.5D封装技术，用于连接不同的半导体晶粒。在AI芯片中，此技术允许将高带宽存储器（HBM）配置在图形处理器（GPU）的周围。信号通过被称为“EMIB”的内嵌在半导体基板中的硅桥（silicon bridge）进行传输。与竞争对手通常使用的硅中间层（silicon interposer）相比，EMIB的优势在于其成本效益和生产效率。由于利用硅桥，EMIB被认为在价格和生产性方面表现优异，同时也能实现精确的2.5D封装。
英特尔已计划在2026年量产下一代EMIB技术-EMIB-T。EMIB-T是在硅桥上增加了硅穿孔（TSV）的先进技术。TSV能够提供垂直的信号传输路径，借此显著提升最终产品的速度与整体性能。由于英特尔已与安靠科技展开全面的EMIB合作，业界相关人士普遍预期，双方将极有可能继续在EMIB-T技术上延续伙伴关系，进一步扩大两者间的合作范围。
业界指出，英特尔过去一直仅在美国、马来西亚等地的自有工厂进行高性能半导体的EMIB封装。此次将其技术外包的转变，主要是为了应对市场需求增加，从而扩大全球供应链。据悉，英特尔与安靠在2025年4月便已签署了EMIB技术合作伙伴关系，并最终选定松岛K5作为实际推动合作的工厂。
当前，安靠科技在全球设有封装厂，包括美国、韩国和新加坡。其中，韩国松岛K5工厂具备高度先进的设备，使其有能力为北美大型科技公司封装半导体，这也是英特尔选择该工厂的原因。
此外，松岛在材料、零件、设备和人力等封装所需基础设施方面的卓越性，也是英特尔做出决策的重要考量因素。业界认为，这项合作预期不仅将为松岛地区带来经济和产业效益，更有助于提升韩国在全球半导体供应链中的战略地位。
