碳化硅功率器件凭借禁带宽度大、饱和电子漂移速率高、导热率高、击穿电场强度高等优势，被广泛应用于新能源汽车、充电桩、光伏储能、数据中心服务器等应用领域。

根据Yole 数据，2024年全球碳化硅功率器件市场规模为 34 亿美元，预计 2030 年有望达到103 亿美元，年复合增长率约 20.3%。根据CASA-China数据，中国2024第三代半导体功率电子市场规模约为176亿元人民币（SiC+GaN，SiC为主），预计到2029年有望超过460亿元人民币，年复合增长率约 21%。

SiC产业链简介

如下图所示，按工艺流程来看，完整的SiC产业链可分为上游的材料环节，中游的设计+制造+封测环节，以及下游的应用市场。在半导体行业讨论SiC产业链时，通常不强调碳化硅粉末/晶体生长原料的制备和下游的应用市场，而集中于衬底、外延、设计、制造、封测五个环节。

各环节的简要介绍

衬底：将SiC原料进行SiC单晶生长，获得单晶晶锭，再进行切割，获得SiC晶圆片。这一步在整个SiC产业链中，附加值最高，技术难度最大。

外延：在切割厚的SiC晶圆片表面，生长一层高质量的SiC薄膜，用于后续电路制造。

设计：根据芯片要实现的功能，设计出电路图。

制造：在SiC外延层上通过光刻、刻蚀等复杂工艺，把设计好的电路图复制出来，获得裸片。

封测：封装+测试。封装是把裸片包装保护起来，成为完整芯片；测试是检查芯片好坏。

中国SiC产业链集群的地域分布图

如下图所示，按地域分布来看，中国的SiC产业集群的分布可以概括为“长三角、珠三角两地领跑，多极化发展”。

长三角地区在SiC全产业链布局上最为完善，在衬底、外延、设计和制造方面优势突出。

珠三角地区凭借强大的新能源汽车、消费电子等下游市场需求，在器件应用、模组公司和“虚拟IDM”模式上极具活力。

京津冀经济圈由于北京顶尖的科研优势，SiC产业链在材料环节极强，但中下游较弱，尚未形成完整的设计-制造-应用闭环，目前处于“偏科”状态。

目前长江中游经济圈的产业链相对偏弱，但以华中科技大学+九峰山实验室为主导的研发实力雄厚，该区域产业集群的形成，短期内主要依赖于长飞先进和湖南三安的拉动，长期来看，需要研究成果的转化落地，以便吸引更多产业链企业落户，形成完整的产业生态。

补充说明：

1.母公司注册地和SiC产业实际运营地分离的，以SiC产业的实际运营地为准，如闻泰科技，露笑科技，中环领先，士兰微，三安光电；

2.目前专注于SiC的第三方封测公司极少，封测多和设计整合，或采用IDM模式，也会由硅基芯片的封测厂承接SiC芯片的封测订单，故没有单独列出。

3.目前涉及SiC功率器件的IDM公司，主要由硅基功率器件的IDM公司进行业务拓展而来，部分公司在SiC领域尚未形成完整的IDM模式。

4.长飞先进、泰科天润，具备IDM+外延环节的技术能力，但目前的公开资料中，两家公司暂无向全产业链IDM模式转型的布局规划。

5.本文调研时间为2025.11.28，若要作为投资决策的辅助信息，需注意时效性。

各环节代表性企业简介

衬底

外延

IDM

比亚迪半导体：协同比亚迪新能源汽车的产业链，SiC功率模块已大规模应用于比亚迪旗下多款高端车型（如汉、海豹）的主驱逆变器，是国内车规级模块的头部玩家。

斯达半导体：从Fabless转型为IDM公司的典型代表，目前其自建SiC晶圆厂已通线，其SiC芯片的终端客户包含奇瑞、江淮、云度、本田、大众等整车厂商。

华润微：老牌硅基功率IDM厂商，业务拓展到SiC领域，SiC MOSFET已进入市场，重点应用领域是汽车电子和工业控制。不仅自产SiC器件，也对外承接SiC晶圆代工、封装服务。

基本半导体：专注于SiC功率器件，从Fabless转型为IDM公司的典型代表，2023年其自建SiC晶圆厂已通线，已获得中国全部前五大新能源汽车制造商的认证，目前港股IPO中。

全产业链IDM

湖南三安：化合物半导体领域国际巨头三安光电的子公司，SiC领域涵盖衬底-外延-设计-制造-封测，全产业链环节自主可控。

时代电气：中国中车集团旗下，硅基IGBT和SiC器件领域深度玩家，SiC领域涵盖衬底-外延-设计-制造-封测全产业链，其应用市场绑定国内的轨道交通（功率半导体在轨道交通领域的市占率超50%），也是该领域的行业标准制定者。

生态联盟类型

芯联集成+芯联动力：上下游生态配套，芯联集成负责代工，芯联动力为配套的封测厂，芯联集成是芯联动力的最大股东。

芯粤能+芯聚能：上下游生态配套，芯聚能负责设计+封测，芯粤能负责晶圆制造，芯聚能是芯粤能的最大股东。

结语

目前受最大应用市场新能源汽车行业的影响，SiC产业增长需求放缓，但产能扩张还在进行，材料端正在进行激烈的价格战，最近几年正是快速洗牌的时期，接下来几年大概率会出现小企业的倒闭和收购狂潮。