韩国半导体设备领军企业HiSEMICO（海世高）韩国代表韩旼锡近日宣布，公司已从知名资本完成天使轮战略融资，首批投资规模约为100亿韩元（约合5000万人民币），其中部分资金已到位。此次融资将主要用于其TGV电镀产线的全链条验证设备铺设与全球研发投入的进一步强化，标志着公司在半导体先进封装设备领域的战略布局进入新阶段。
一、资本加持，助力技术全链条验证
作为韩国首家发明全自动玻璃基板专用电镀系统的企业，海世高在TGV、TSV等先进封装电镀设备领域拥有深厚的技术积累与量产经验。本次融资将助力海世高在中韩两国同步推进TGV产线全链条验证设备的建设，覆盖从工艺到设备的完整闭环测试能力，为客户提供从研发到量产的全流程技术保障。
此前，海世高已具备多台TGV电镀设备的交付经验，并与国际客户合作开发全自动化设备并成功交付。相关设备已在量产线上稳定运行超过四年，且持续保持高良率。2025年，海世高苏州测试研究所成功制备出深宽比达1:15的TGV样品，展现了其在玻璃基板封装领域的领先工艺实力。
二、深化中国布局，服务本土半导体产业
作为海世高在中国的重要战略支点，海世高半导体科技（苏州）有限公司已于2024年正式投入运营，并建成国内首条大尺寸玻璃基板全制程测试线，最大可支持510 x 515mm玻璃基板的工艺验证需求。目前，公司已与国内外多家企业开展TGV设备打样与前沿开发合作，积极推动半导体电镀设备的国产化进程。
海世高中国代表、CEO曹龙吉表示：“中国半导体市场正迎来快速发展期，尤其是玻璃基板等新兴领域。我们将依托海世高未来研究院的研发与国产化生产和本地售后优势相结合，为中国客户提供更具竞争力的设备与工艺解决方案。”
融资后，海世高将进一步加大在第三代半导体封装、异质集成、面板级封装（PLP） 等前沿技术领域的研发投入，持续提升设备工艺能力与智能化水平。本次融资为其加速技术迭代、拓展工艺边界提供了重要支持。将持续推进TGV设备在更大尺寸、更高深宽比方向上的突破，助力客户应对下一代封装技术的挑战。
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