电子发烧友网综合报道，近日，据港交所披露，移芯通信递表港交所主板，中信建投国际为独家保荐人。根据招股书信息，移芯通信不仅是业内首家实现集成基带、射频、PMIC、存储及功率放大器等一体化设计的企业，还拥有丰富多样的产品矩阵，覆盖低、中、高速域，在物联网通信芯片市场占据着重要地位。 产品矩阵：全方位覆盖，引领技术潮流 移芯通信提供覆盖低速率至高速率全场景的蜂窝通信芯片产品矩阵，为广泛的现实世界应用提供支撑。根据技术特点及应用场景，蜂窝通信芯片可分为低速、中速、高速及超高速。 在低速领域，其NB-IoT产品表现出色。NB-IoT非常适合低数据速率、长距离及超低功耗应用，如智能表计、环境传感器及智慧城市设备等。自2019年推出首款NB-IoT产品以来，移芯通信不断扩展及完善该产品线，目前包括用于NB-IoT的EC616、EC616S及EC626等产品，满足了低速传输需求。这些产品的高集成度、低功耗及成本效益，巩固了其在该领域的行业领导地位。 中速领域，4G Cat.1bis产品是移芯通信的明星产品。它为需要语音支持的POS终端、资产追踪、AI设备、可穿戴设备及物联网设备等中速应用提供均衡的性能。其Cat.1bis产品在不影响性能的情况下提供卓越的成本效益，产品系列包括EC618、EC716、EC718及EC718M等，可满足中速传输需求。 在高速及超高速领域，移芯通信也有着清晰的布局。5G RedCap（精简功能）╱ LTE Cat.4（精简功能）与5G eMBB（增强移动宽带）产品，为需要速度及低延迟的联网车辆、CPE设备及实时多媒体等工业物联网应用量身定制。即将推出的5G RedCap产品将在控制成本的基础上性能大幅提升，而正在开发的5G eMBB产品将把公司的领先地位扩展到高速传输应用领域，并巩固其在5G通信中的地位。下一代的高数据速率及超高数据速率产品虽然将带来更严苛的PPA挑战，但移芯通信也将利用已建立的核心优势，在超高集成、超优通信、超小尺寸、极致成本方面继续创新。 创新驱动，拓展应用边界 移芯通信制定了清晰的发展战略，以加大研发投入、提升产品矩阵为核心。其计划大幅增加研发投入，重点推进即将推出的5G RedCap ╱ LTE Cat.4双模产品。该产品融合了5G RedCap及LTE Cat.4的技术优势，能在网络覆盖及场景兼容性之间实现最佳平衡，同时在成本及功耗效率方面提供显著优势。5G RedCap技术专为物联网应用设计，支持高达220Mbps的下载速度及110Mbps的上传速度，非常适用于要求低延迟及高可靠性的工业物联网场景；Cat.4技术支持150Mbps的下载速度及50Mbps的上传速度，普遍应用于Mi-Fi设备及高清IPC等。这款双模产品可确保在4G和5G网络的无缝运作，在5G网络尚在建中的区域提供灵活性，保证设备在各类环境中均能获得可靠连接，非常适合大规模物联网部署，尤其是价格敏感市场。 此外，移芯通信将继续提升NB-IoT及Cat.1bis产品线的技术服务，通过不断进行软件迭代及提供持续更新，巩固在中速、低速数据传输市场的领先地位。同时，移芯通信开始将资源投入到5G eRedCap及5G eMBB系列的研发中，这些产品预计将覆盖从超高性能的千兆级传输到超低成本的广覆盖解决方案，满足广泛的市场需求，推动全行业的多元化应用。 在增强终端应用场景方面，移芯通信持续坚持产品创新及迭代，拓展多样化的终端应用场景。通过根据特定的客户需求及应用要求优化产品属性，进入金融支付设备、车载T-Box系统、CPE/MIFI、工业自动化、无人蜂窝通信模组、车载行车记录仪、支持AI的物联网设备、车载Tracker、可穿戴设备及卫星通信等新兴市场并实现发展。自主研发的AI加速器作为协同处理器，专责处理端侧AI深度学习以及语音与视频处理所需的复杂运算，提升了应用性能并优化了能耗效率。在Open CPU领域，移芯通信取得了实质性进展，将继续增强及完善Open CPU功能，提供灵活的、基于平台的解决方案，赋能客户并推动其应用领域的进一步创新。 写在最后 移芯通信赴港IPO，是其发展历程中的一个重要节点。此次上市将带来更多的资金支持，有助于其进一步加大研发投入，提升技术实力，拓展市场份额。在全球蜂窝物联网芯片市场竞争激烈、增长迅速且集中度较高的背景下，公司凭借在NB-IoT和Cat.1bis领域的优势，以及不断丰富的产品矩阵和清晰的发展战略，有望在港股市场获得关注。未来，随着5G技术的不断普及和物联网应用的深入发展，移芯通信有望凭借其技术积累和市场布局，在通信芯片领域取得进一步发展，为全球物联网的发展贡献力量。
