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半导体设备供应商透露，台积电与日月光（ASE）、安靠（Amkor）、联电（UMC）等非台积电系厂商，正加速扩充先进封装技术——晶圆级系统封装（CoWoS）的产能。订单趋势显示，2026-2027年GPU与ASIC客户的需求将超预期。
这一态势促使台积电再次上调2026年CoWoS月产能目标。非台积电系代工厂原本预计月产能约2.6万片，目前已上调超50%。英伟达持续预订台积电CoWoS产能的半数以上，博通（Broadcom）与超威半导体（AMD）分别位列第二、三位。联发科也将于2026年正式切入ASIC市场。
尽管谷歌TPU备受关注，且市场热议ASIC将侵蚀GPU市场，但业内人士普遍认为，凭借CUDA生态系统，英伟达在大模型训练领域仍占据主导地位。ASIC擅长定制化、低功耗及推理效率，其发展与GPU形成互补而非竞争关系。英伟达首席执行官黄仁勋也强调，GPU与ASIC的应用场景完全不同。
GPU与ASIC需求激增驱动产能升级
设备厂商证实，受GPU与ASIC需求同步爆发影响，台积电与非台积电系厂商均已上调2026年CoWoS产能规划。
台积电目标在2026年底实现CoWoS月产能约12.7万片，非台积电系厂商则将预期产能从月产2.6万片提升至4万片。2026全年，英伟达预计预订超半数CoWoS产能，年预订量约80-85万片；2027年产能进一步增长后，其份额仍将维持相近水平。
博通与Meta、谷歌TPU客户合作，2026年已锁定超24万片产能；联发科切入ASIC领域将带来近2万片需求，亚马逊云科技（AWS）与xAI的ASIC芯片也将新增产能需求。
除英伟达成熟的AI GPU供应链外，谷歌主导的ASIC供应链增长前景同样强劲，核心参与者包括日月光旗下矽品（SPIL）、联发科、创意电子（GUC）、颀邦科技（Alchip）、地标光电、京元电子（MPI）等。集成电路测试设备龙头鸿海精密预测，2026年下半年ASIC客户订单将大幅增长。
美国出口许可松动，头部芯片厂商重返中国AI市场
美国政府近期批准英伟达向中国出口高端H200 AI GPU，英特尔（Intel）与AMD的相关限制也将放宽。这三大芯片巨头将重新进入中国AI市场，尽管美国政府对相关销售征收25%的关税，但相较于完全禁令导致利润归零，这已是更优选择。
业内人士估计，受美中政策波动影响，英伟达当前订单规划未纳入中国市场需求。若H200对华出货顺利，未来一年内英伟达的4纳米制程及CoWoS订单有望上调，进而惠及台积电及其联盟合作伙伴。
产能新增主力源自原友达AP8厂区，封测厂商跟进扩张
供应链人士透露，台积电CoWoS新增产能主要来自南科原友达AP8厂房，而外包半导体封测（OSAT）厂商也终于跟进扩产。
台积电已启动下一代先进封装的早期布局。嘉义AP7园区目前规划建设8座工厂，虽非以CoWoS为主：P1厂房专用于苹果WMCM产品线，P2与P3厂房聚焦系统级集成芯片（SoIC）技术，面板级封装（CoPoS）暂定于P4或P5厂房，计划2026年年中启动，2028年底实现全面量产。
近期消息披露了CoPoS设备供应商名单，包括科磊（KLA）、东京电子（TEL）、Screen、应用材料（Applied Materials）、迪思科（Disco）、Rorze等全球龙头，以及日月光先进（APT）、硅统科技（Scientech）、GPTC、GMM、致茂电子、C Sun、达亮电子、V5 Technologies、Leading Precision、Nivek等十余家中国台湾地区厂商。
与此同时，台积电美国亚利桑那州的两座封装工厂预计最早2028年量产：一座聚焦SoIC与CoWoS技术，另一座专注CoPoS技术。
2027年台积电升级CoWoS技术适配AI需求
展望2027年，台积电计划升级CoWoS技术，以满足AI领域对更高逻辑集成度与高带宽内存（HBM）的需求。升级后的CoWoS封装尺寸将达到当前光罩尺寸的9.5倍，可通过台积电先进逻辑制程，实现12层及以上堆叠HBM的集成。
原文媒体：
TSMC expands CoWoS capacity with Nvidia booking over half for 2026-27
原文作者：Claus Aasholm
