意法半导体:已向星链出货50亿颗芯片,两年或再翻倍!

半导体产业纵横 2025-12-15 17:22
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意法半导体将为SpaceX平台提供即将推出的星间激光链路

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意法半导体已向埃隆·马斯克的SpaceX星链卫星网络出货超过50亿颗射频天线芯片,该芯片制造商的一位高级高管表示,未来两年在该合作伙伴关系下交付的芯片可能会使这一数字翻倍。

在马斯克会见欧洲最大芯片制造商之一的CEO Jean-Marc Chery十年后,意法半导体披露了他们快速增长的太空合同的规模,该合同已成为其专用芯片业务的驱动力。

“过去10年用户终端的数量实际上可能在未来两年内翻一番,”意法半导体微控制器和数字集成电路部门总裁Remi El-Ouazzane在采访中表示,但没有给出具体目标。

“我预计许多低轨卫星参与者将利用这项技术,”El-Ouazzane在谈到星链用户终端中使用的基于BiCMOS的天线芯片时表示。

SpaceX、Eutelsat的OneWeb和亚马逊计划中的低地球轨道(LEO)网络等公司的推动下,航天工业正从政府主导的项目转向快速增长的商业市场。

这种繁荣正在创造对能够处理高数据速率并在太空恶劣条件下生存的专用芯片的需求。

2015年左右开始合作以来,意法半导体已向SpaceX交付了超过50亿个射频“前端模块”或天线元件。

根据其网站,星链在超过150个市场运营,拥有约800万用户。

意法半导体将为SpaceX平台提供即将推出的星间激光链路,并正在与泰雷兹(Thales)和Eutelsat等欧洲参与者合作开展包括欧盟计划中的Iris 2卫星星座在内的项目。

意法半导体:已向星链出货50亿颗芯片,两年或再翻倍!图5 意法半导体推出业界首款18nm高性能微控制器

11月19日,意法半导体发布了新一代高性能微控制器(MCU)STM32V8。为要求严苛的工业应用专门设计,STM32V8在意法半导体位于法国克罗勒300毫米晶圆厂生产,采用意法半导体18纳米先进工艺制造,并集成优异的嵌入式相变存储器(PCM),同时该系列产品还在三星晶圆代工厂生产。STM32产品家族应用广泛,被全球数十亿台产品设备采用,涵盖消费电子产品、家用电器、工业应用、医疗设备、通信节点等领域。

意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部总裁Remi El-Ouazzane表示:“STM32V8 是目前STM32产品家族中处理速度最快的产品,为在恶劣工作环境下高可靠性运行而专门设计,能够替代体积大并且功耗更高的应用处理器。STM32V8 代表了高性能 MCU 的未来发展方向,能够为工业控制、传感器融合、图像处理、语音控制等要求较高的嵌入式AI和边缘 AI 应用领域带来增益。”

得益于ArmCortex -M85内核和 18nm制造工艺,STM32V8的时钟频率高达 800 MHz,是目前在售STM32微控制器中性能最强的产品。容量更大、速度更快的嵌入式存储器是实现各种安全互联应用的关键特性。FD-SOI制造工艺与嵌入式 PCM相结合,即使在恶劣的工作环境下,也能为微控制器提供强大的鲁棒性和可靠性。

STM32V8目前处于入市早期阶段,仅为部分指定客户供货,从2026年第一季度开始向OEM大客户供货,随后逐渐扩大供货范围。

目前MCU制造的主流节点仍是40纳米以上的成熟工艺,但新应用已经促进MCU采用28nm等更先进的节点。40nm及以上是各大厂商MCU制造的主要制程节点。在传统应用中,MCU不着重于性能,成熟节点足够应用。此外,因eFlash(嵌入式存储)的经济节点也局限在40nm及以上的成熟工艺,这一点也限制了MCU的制程提升。

此外,汽车、物联网、工业自动化等应用催生性能更强、功耗更低的MCU,且MRAM、RRAM和PCM等新型嵌入式存储得到应用,突破了传统eFlash造成的工艺限制。产业链层面,近年来Foundry扩产多侧重于28nm产能,新产品也朝向这一制程发展。

18nm MCU带来的不仅是MCU市场巨变,在嵌入式存储领域三种路线相变存储器(PCM)、磁RAM(MRAM)和阻变存储器(RRAM)的竞逐中,PCM率先突破20nm门槛,将为其后续发展再添筹码。

众所周知,MCU的应用非常广泛,而汽车电子是MCU的第一大应用市场,近些年在电气化、智能化的驱动下,汽车MCU比重也在持续攀升。

据统计,传统普通燃油车约使用70个ECU,豪华燃油车约为150个,而智能汽车由于智能座舱和自动驾驶的高算力需求,ECU数量会激增至约300个,为普通燃油车的4.3倍,而每个ECU单元里至少需要使用一颗MCU。从市场规模来看,IC Insights预测,2028年全球MCU市场规模将达到380亿美元。

随着汽车智能化、边缘AI应用快速发展,性能更高且能耗更低的MCU成为刚性需求,瑞萨、NXP与ST目前都致力于高性能MCU的开发和推广,这使得28nm与18nm和16nm工艺的产品正快速增多。

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